在科技與商業(yè)深度融合的當(dāng)下，一場(chǎng)聚焦行業(yè)前沿趨勢(shì)的盛會(huì)——36氪WISE2025商業(yè)之王大會(huì)在北京798藝術(shù)區(qū)傳導(dǎo)空間盛大舉行。這場(chǎng)被譽(yù)為“年度科技與商業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的大會(huì)，以“風(fēng)景這邊獨(dú)好”為主題，在商業(yè)敘事重構(gòu)、科技浪潮席卷的大背景下，試圖為中國(guó)商業(yè)在不確定中錨定確定性未來，吸引了眾多行業(yè)目光。

與傳統(tǒng)的行業(yè)峰會(huì)不同，今年的WISE大會(huì)采用“科技爽文短劇”這一創(chuàng)新形式，為參會(huì)者帶來沉浸式體驗(yàn)。從AI重塑硬件邊界到具身智能叩開真實(shí)世界大門，從品牌全球化浪潮到傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，大會(huì)全方位還原了當(dāng)下商業(yè)領(lǐng)域的諸多趨勢(shì)，深入挖掘商業(yè)實(shí)踐中沉淀的真知灼見。

在大會(huì)上，后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)發(fā)表了關(guān)于端邊AI計(jì)算的深刻見解。他指出，大模型推動(dòng)AI進(jìn)入2.0時(shí)代，不僅改變了云端數(shù)據(jù)中心的計(jì)算格局，也讓端邊側(cè)迎來巨大發(fā)展機(jī)遇。由于端邊設(shè)備對(duì)實(shí)時(shí)性和隱私性的天然需求，以及AI普惠化趨勢(shì)，端邊AI計(jì)算有望崛起成為AI競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。

吳強(qiáng)通過對(duì)比數(shù)據(jù)中心過去十年的發(fā)展變遷，闡述了端邊計(jì)算未來的發(fā)展趨勢(shì)。過去，數(shù)據(jù)中心80%的支出用于邏輯控制類計(jì)算，如今這一比例已反轉(zhuǎn)，80%用于AI計(jì)算。他預(yù)測(cè)，未來五到十年，端邊計(jì)算將從以邏輯控制為主，逐步轉(zhuǎn)向以數(shù)據(jù)為中心的AI計(jì)算為主。當(dāng)前端邊計(jì)算仍以CPU及控制為主，AI只是配角，但未來感知、理解、決策類任務(wù)將成為端側(cè)主流，通用AI芯片將迎來爆發(fā)。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)STL Partners也預(yù)測(cè)，端邊計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模在未來五至十年有望達(dá)到四千億美元量級(jí)。

然而，端邊通用AI芯片的發(fā)展并非一帆風(fēng)順，面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)架構(gòu)受“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”制約，約90%的功耗耗費(fèi)在數(shù)據(jù)搬運(yùn)上，而非計(jì)算本身。為突破這一瓶頸，后摩智能選擇了“存算一體”技術(shù)路徑。存算一體通過拉近數(shù)據(jù)與計(jì)算的距離，減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，從而提升能效。其實(shí)現(xiàn)方式多樣，基于SRAM適合提升計(jì)算密度和能效，基于DRAM則更擅長(zhǎng)解決帶寬問題。

后摩智能自成立之初便專注于存算一體大算力芯片研發(fā)，是首家將該技術(shù)從論文推向?qū)嵺`的企業(yè)。經(jīng)過多年技術(shù)積累，今年7月，公司推出了首款專為端邊大模型設(shè)計(jì)的芯片M50。這款芯片以10W功耗提供100 - 160T算力，可支持百億級(jí)參數(shù)大模型在端側(cè)運(yùn)行。其產(chǎn)品形態(tài)多樣，最小的M.2卡僅口香糖大小，卻能運(yùn)行140億甚至300億參數(shù)的模型，給端邊場(chǎng)景客戶帶來驚喜。

M50發(fā)布后，后摩智能積極推動(dòng)其落地應(yīng)用。在端側(cè)，與智能語(yǔ)音設(shè)備、AIPC、陪伴機(jī)器人、AI NAS等場(chǎng)景客戶展開合作；在邊側(cè)，聚焦AI網(wǎng)關(guān)、5G + AI、計(jì)算盒子等場(chǎng)景。同時(shí)，公司為M50提供完整工具鏈，支持各類已訓(xùn)練好的模型直接轉(zhuǎn)換到硬件運(yùn)行，無需重新訓(xùn)練，且支持bFP等浮點(diǎn)精度，編譯過程順暢，方便客戶快速完成模型適配。

目前，后摩智能已與芯片上下游伙伴緊密合作，完成與多種操作系統(tǒng)（包括Windows、Linux及麒麟、統(tǒng)信等信創(chuàng)系統(tǒng)）的適配，協(xié)同了各類主控芯片（x86、ARM及國(guó)產(chǎn)CPU）。同時(shí)，正與算法層、解決方案層伙伴開展大量適配工作，預(yù)計(jì)明年初將有更多落地應(yīng)用推出。后摩智能希望與更多伙伴共建端邊AI生態(tài)，推動(dòng)AI普及與普惠，讓生活更加美好。