國產(chǎn)算力芯片領(lǐng)域近期在資本市場掀起熱潮，多家企業(yè)通過港交所18C章特專科技上市制度加速沖刺IPO。繼壁仞科技于12月17日通過港交所聆訊后，通用GPU領(lǐng)軍企業(yè)天數(shù)智芯也于12月19日緊隨其后獲得上市許可，兩家企業(yè)均有望在短期內(nèi)登陸港股市場。

作為國產(chǎn)GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，壁仞科技自2019年成立以來便聚焦通用圖形處理器（GPGPU）研發(fā)，目前已形成覆蓋硬件系統(tǒng)、軟件平臺與智能計算集群的完整業(yè)務體系。其核心產(chǎn)品包括BR106訓練推理芯片、BR110邊緣推理芯片及基于Chiplet技術(shù)的高性能BR166芯片，配套的BIRENSUPA軟件平臺通過分層架構(gòu)設(shè)計，顯著降低了客戶應用遷移成本。在應用場景方面，公司已為國家級智算中心、電信運營商及頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供算力支持，累計支撐超200個大模型訓練任務。

財務數(shù)據(jù)顯示，壁仞科技營收呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。2022年至2024年，公司營收從49.9萬元躍升至3.37億元，兩年間增長超675倍；2025年上半年實現(xiàn)收入0.59億元，同比增長近50%。不過受研發(fā)投入影響，公司尚未實現(xiàn)盈利，2024年凈虧損15.38億元，2025年上半年凈虧損擴大至16億元。截至2025年6月30日，公司研發(fā)人員占比達83%，累計獲得613項授權(quán)專利，另有972項專利在審，技術(shù)儲備覆蓋下一代GPGPU架構(gòu)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

另一家通過聆訊的企業(yè)天數(shù)智芯則憑借7nm先進工藝量產(chǎn)優(yōu)勢脫穎而出。作為國內(nèi)首家實現(xiàn)訓練與推理通用GPU量產(chǎn)的企業(yè)，其產(chǎn)品矩陣包含天垓系列訓練芯片與智鎧系列推理芯片，其中天垓Gen1為國內(nèi)首款量產(chǎn)通用GPU產(chǎn)品，天垓Gen3預計將于2026年一季度量產(chǎn)。公司自主研發(fā)的綜合軟件棧與主流編程生態(tài)高度兼容，客戶僅需少量代碼修改即可完成應用部署。截至2025年6月30日，天數(shù)智芯研發(fā)團隊達484人，累計擁有65項授權(quán)專利，技術(shù)壁壘持續(xù)鞏固。

商業(yè)化落地方面，天數(shù)智芯展現(xiàn)出強勁增長勢頭。2022年至2025年上半年，公司通用GPU產(chǎn)品出貨量從7,800片增至15,700片，累計交付超5.2萬片，服務客戶數(shù)量從22家躍升至290家，覆蓋金融服務、醫(yī)療保健、交通運輸?shù)汝P(guān)鍵領(lǐng)域。財務表現(xiàn)同樣亮眼，2022年至2024年營業(yè)收入復合年增長率達68.8%，2025年上半年營收3.24億元，同比增長64.2%，盈利潛力持續(xù)釋放。

港交所18C章特專科技上市制度自2023年3月實施以來，已成為未盈利科技企業(yè)的重要融資通道。該制度通過降低財務門檻、允許保密遞表等創(chuàng)新機制，吸引了大批硬科技企業(yè)申報。數(shù)據(jù)顯示，2025年以來已有文遠知行、滴普科技等四家企業(yè)通過該規(guī)則成功上市，目前遞表企業(yè)總數(shù)達19家，其中壁仞科技、天數(shù)智芯、五一視界三家已通過聆訊。瑞銀全球投資銀行部副主席李鎮(zhèn)國預計，2026年將有150至200家公司來港上市，IPO總規(guī)模或達3000億元。

業(yè)內(nèi)分析指出，18C制度為國產(chǎn)GPU企業(yè)提供了關(guān)鍵資本支持，但港股市場對現(xiàn)金流穩(wěn)定性和訂單可預見性的高要求，仍考驗著企業(yè)的持續(xù)經(jīng)營能力。隨著遞表企業(yè)數(shù)量持續(xù)增加，這場由硬科技驅(qū)動的資本盛宴正進入白熱化階段。