在AI算力需求呈指數級增長、具身機器人從實驗室邁向產業化的浪潮中，一場圍繞PCB（印刷電路板）上游的變革正在悄然展開。作為全球PCB鉆針市場的領軍企業，鼎泰高科（301377.SZ）憑借其核心地位，近日向香港聯交所遞交了H股IPO申請，意圖構建“A+H”雙上市格局。這家以“小鉆頭”起家的公司，不僅在高端刀具領域持續鞏固優勢，還向智能裝備和機器人部件領域拓展，其戰略布局引發市場高度關注。

PCB被稱為“電子工業之母”，其制造過程中需要在板體上鉆出大量微孔，直徑僅0.02毫米，約為頭發絲的七分之一。鼎泰高科生產的PCB鉆針，正是完成這一精密操作的關鍵工具。公司已形成“工具+材料+裝備”的全產業鏈布局，產品涵蓋精密刀具、研磨拋光材料、功能性膜材料和智能數控裝備四大類，廣泛應用于AI服務器、具身機器人、半導體、低軌衛星通信、高端裝備制造、智能汽車以及消費電子等領域。

根據弗若斯特沙利文的數據，按銷量計算，鼎泰高科已連續多年穩居全球PCB鉆針供應商榜首。2024年，其全球市場占有率達到26.8%，2025年上半年進一步提升至28.9%，相當于全球每三支PCB鉆針中就有一支來自這家中國企業。公司客戶覆蓋全球PCB百強企業中的70家以上，全球前十的PCB企業中，有九家是其合作伙伴。

鼎泰高科的成功，很大程度上得益于其獨特的“自研設備”模式。與多數依賴進口瑞士設備的競爭對手不同，公司具備自主研發核心加工設備的能力，包括粗精磨機、開槽機等。招股書顯示，公司95%的生產設備為自主研發，從高精密多工位磨削機床到真空鍍膜設備，實現了全鏈條自給。這種模式不僅降低了擴產成本，還提升了生產效率。例如，其物理氣相沉積涂層技術可減少刀具磨損超過50%，四面體無定形碳涂層則解決了服務器板內銅屑堵塞問題，并降低了高長徑比孔的斷裂風險。

2025年上半年，受益于高利潤產品（如涂層鉆針和高規格精密刀具）銷量的增長，以及規模經濟帶來的效率提升，公司整體毛利率同比提高4.4個百分點，達到38%。

業績的快速增長，使鼎泰高科成為A股市場的明星企業。2025年前三季度，公司實現營業收入14.57億元，同比增長29.13%；歸母凈利潤2.82億元，同比增長63.94%。第三季度單季營收和凈利潤增速分別達到32.94%和47.05%，增長勢頭強勁。Wind數據顯示，同期公司毛利率為40.62%，同比提升超過5個百分點；凈利率為19.28%，同比提高近4個百分點。這一表現主要得益于產品結構的優化，高利潤產品的銷量提升成為利潤增長的主要驅動力。

然而，鼎泰高科的發展并非一帆風順。盡管公司正在積極布局新業務，但2025年上半年仍有超過八成的收入依賴精密刀具。這種業務結構使其業績與全球PCB行業，尤其是高端AI服務器板塊緊密綁定，行業周期性波動風險不容忽視。公司的全球化進程仍處于起步階段。雖然已啟動泰國和德國的海外建廠計劃，并收購了德國老牌刀具廠以獲取技術和高階市場渠道，但2025年上半年境外收入僅占總營收的8.8%。如何將全球第一的市占率轉化為均衡的全球收入，是其未來發展的關鍵挑戰。

原材料價格波動也為公司盈利帶來不確定性。PCB鉆針的核心原材料是鎢鋼棒料，2020年至2024年，國內鎢粉價格從201元/千克漲至304元/千克，漲幅超過50%。弗若斯特沙利文預估，2025年鎢粉價格將進一步上漲至434元/千克。盡管公司通過優化配方和提高材料利用率等方式對沖成本，但招股書坦言，若鎢價持續上漲，仍將對毛利率產生壓力。

在鞏固PCB刀具龍頭地位的同時，鼎泰高科正加速推進“工具+材料+裝備”一體化轉型，具身機器人成為其跨界突破的重要方向。依托在多軸精密磨床領域的技術積累，公司已涉足具身機器人核心高精密磨床設備和零組件的研發制造。招股書顯示，公司與中科硅紀團隊成立合資公司，共同開發具身智能機器人的核心驅動及末端執行器部件，包括靈巧手和微傳動機構。

當前，AI算力需求的爆發式增長，帶動了下游高階PCB制造商的資本開支激增，鼎泰高科的刀具需求隨之水漲船高。公司管理層在2025年10月的機構調研中表示，目前鉆針產品訂單充足，產能利用率處于高位，部分產品交付緊張。為應對市場需求，公司正加快PCB微型鉆針生產基地建設項目的推進速度。值得一提的是，公司泰國生產基地已于2025年正式投產，董秘在10月底披露，泰國子公司當前鉆針設備產能及實際月產能為300萬支，規劃月產能將達到1500萬支。東吳證券最新研報指出，AI算力需求爆發帶動下游高階PCB鉆孔與耗材用量大幅提升，鼎泰高科訂單飽滿，業績已進入加速兌現階段。