近日，半導體行業傳來重要動態，中芯國際已對部分產能啟動漲價措施，漲幅約達10%。這一消息經記者從多個渠道核實確認，引發市場廣泛關注。
有相關企業透露，此次漲價預計很快落地執行。此前，由于存儲產品價格長期處于低位，晶圓廠已率先對這類產品進行了價格上調。對于中芯國際此次漲價的原因，半導體業內人士分析指出，手機應用和人工智能（AI）領域的持續發展，帶動了套片需求，進而推動了整體半導體產品需求的增長。同時，原材料價格的上漲也是不可忽視的因素。
臺積電整合8英寸產能并計劃在2027年末關停部分生產線的舉措，也在一定程度上引發了市場對晶圓廠漲價的預期。在行業需求旺盛的大背景下，中芯國際和華虹公司的產能利用率均呈現出持續增長態勢，部分產能甚至已接近或超過滿載水平。
從中芯國際公布的三季報數據來看，其產能利用率提升顯著。第三季度，公司產能利用率攀升至95.8%，較今年第二季度的92.5%增長了3.3個百分點。在11月14日舉行的2025年第三季度業績說明會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示，當前公司產線仍處于供不應求的狀態，出貨量難以完全滿足客戶需求。盡管四季度是傳統淡季，客戶備貨節奏有所放緩，但由于產業鏈切換迭代效應持續，預計將呈現“淡季不淡”的特點。
趙海軍還介紹了公司第四季度的業績指引：收入預計環比持平或增長2%，產線整體將繼續保持滿載運行，毛利率指引為18%至20%，與三季度持平。基于這些數據，公司全年銷售收入有望超過90億美元，收入規模將邁上新臺階。
另一家半導體企業華虹公司同樣表現出強勁的發展勢頭。其第三季度總體產能利用率達到109.5%，較上季度上升1.2個百分點。在第三季度業績說明會上，華虹公司披露，公司三家8英寸晶圓廠的產能利用率持續維持在較高水平。第一座12英寸晶圓廠產能為9.5萬片晶圓，實際投片量持續高于10萬片；另一座正在產能爬坡的晶圓廠，階段產能約為4萬多片晶圓，投片量已超過3.5萬片，預計到明年三季度產能將配置到位。
