粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）近日正式向創業板提交IPO申請，標志著這家專注于12英寸晶圓代工的集成電路制造企業邁出資本化關鍵一步。本次發行由廣發證券擔任保薦機構，保薦代表人為蔣迪與楊華川，審計工作由致同會計師事務所負責，法律顧問則為北京市康達律師事務所。
作為國內特色工藝晶圓代工領域的代表性企業，粵芯半導體以服務芯片設計公司及終端客戶為核心商業模式，構建了覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子及人工智能等領域的多元化產品矩陣。公司具備集成電路與功率器件的工藝研發及制造能力，已與境內外多家頭部半導體設計企業建立長期合作關系，形成技術協同與市場聯動的競爭優勢。
財務數據顯示，2022年至2025年上半年，粵芯半導體實現營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元，同期歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元及-12.01億元。盡管報告期內持續虧損，但公司營收規模呈現波動上升趨勢，反映出市場拓展與產能爬坡的階段性特征。
股權結構方面，公司呈現高度分散化特征。截至招股書簽署日，譽芯眾誠、廣東半導體基金、廣州華盈、科學城集團及國投創業基金分列前五大股東，持股比例分別為16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。由于無單一股東或關聯方能夠主導股東會決議，粵芯半導體成為一家無控股股東及實際控制人的公眾公司，這種治理結構在半導體行業上市公司中較為罕見。
現任董事長陳謹自2023年2月起執掌公司帥印，其職業生涯橫跨多個產業領域。這位1971年出生的碩士學歷管理者，曾擔任廣州智光電氣董事兼總裁、廣州金鵬集團董事長兼總裁等職務，并在廣州開發區建設發展集團、廣州凱得控股等企業擔任高管，積累了豐富的產業運營與資本運作經驗。2019年3月至2023年2月期間，陳謹曾擔任廣州粵芯半導體技術有限公司董事長，為公司的戰略布局與早期發展奠定基礎。
