A股市場融資融券數據持續攀升，兩融余額于近日刷新歷史紀錄。據最新統計，截至12月24日，滬深兩市融資融券余額達25416.83億元，較前一個交易日增加101.2億元，占流通市值的比重為2.59%。當日兩融交易總額為2075.22億元，雖較前一日減少101.62億元，但仍占A股總成交額的10.92%。

從行業資金流向看，申萬一級行業分類下31個行業中，有20個行業呈現融資凈買入態勢。電子行業以23.6億元的凈買入額位居榜首，有色金屬、電力設備、機械設備、國防軍工及通信等行業緊隨其后，均獲得較大規模資金青睞。這一數據反映出市場對硬科技領域的持續關注。

個股層面，融資客操作活躍度顯著提升。數據顯示，當日共有43只個股融資凈買入額超過1億元。其中，兆易創新以3.99億元的凈買入額領跑，天際股份、中芯國際、航天發展等公司融資凈買入規模均位居前列，涉及半導體、高端裝備、新能源等多個戰略新興產業。

市場分析人士指出，當前融資余額創新高與多重因素有關：一方面，結構性行情推動資金向優質標的集中；另一方面，投資者對跨年行情的預期增強。值得注意的是，融資余額占流通市值比例仍處于合理區間，顯示市場杠桿水平總體可控。

華創證券最新研報聚焦人工智能產業鏈，認為GPU作為AI算力核心硬件，其國產化進程正在加速。報告建議重點關注具備芯片設計能力的企業及先進制程代工領域，認為隨著國內廠商技術突破，相關標的有望迎來估值重塑機會。