據行業媒體DigiTimes最新消息，全球存儲芯片巨頭三星電子近期調整了DRAM產品線戰略，決定暫緩DDR4內存的全面停產計劃，并將與部分核心客戶簽訂為期三年的長期供貨協議。這一決策源于DDR4價格在供需失衡下出現異常波動，甚至反超同規格DDR5產品，促使三星重新評估產能分配策略。
原計劃于2025年上半年啟動的DDR4產能削減方案已發生重大調整。三星此前規劃通過6-9個月過渡期將生產線全面轉向DDR5和HBM等高端產品，但近期市場動態迫使該公司延長DDR4生產周期。新簽訂的長期合約將包含"不可撤銷條款"，要求客戶在訂單確認時鎖定價格與采購量，這種模式通常出現在供應商預期價格持續上漲或供應趨緊的市場環境下。
行業數據顯示，過去半年受供應縮減預期影響，下游客戶展開大規模囤貨，導致DDR4價格出現非理性上漲。以16Gb DDR4顆粒為例，其現貨價格已較同容量DDR5高出約12%，這種情況在存儲芯片迭代周期中極為罕見。三星內部評估認為，保留技術成熟的DDR4生產線反而能帶來更高邊際利潤，其制造工藝成熟度較DDR5領先約2-3個代際，單位產能成本優勢顯著。
此次戰略調整凸顯三星"利潤優先"的經營原則。公司DRAM業務部門已將產能調配準則從"技術領先"轉向"收益最大化"，通過差異化供貨策略鞏固市場地位。值得關注的是，新簽訂的長期合約僅面向服務器領域頭部客戶，普通消費電子廠商難以獲得同等供貨保障，這可能加劇中小企業的采購困境。
市場研究機構TrendForce分析指出，盡管三星釋放部分DDR4產能，但全球供應鏈緊張局面難以根本緩解。預計2026年DDR4市場仍將維持供不應求狀態，價格波動幅度可能擴大至30%以上。這種結構性短缺或將持續至2027年，直到國內長江存儲等廠商的1Znm工藝實現規模化量產。
技術迭代的大趨勢未因短期策略調整而改變。三星仍維持2025年DDR5滲透率突破40%的預測，同時將HBM產能擴張計劃提前至2024年Q4啟動。此次DDR4延期退市更多屬于戰術性調整，旨在平衡技術升級與短期收益，為高端產品量產爭取緩沖期。
