9月，國內半導體領域投融資活動顯著升溫。據財聯社創投通數據顯示，當月共發生82起私募股權投融資事件，較前月增長32.26%；融資總額達到約32.36億元，較前月激增271.95%。

在細分領域，芯片設計最為活躍，共記錄34起融資事件，披露的融資總額也最高，約為17.71億元。其中，碳化硅芯片制造商芯粵能完成了約十億元的A輪融資，成為當月披露金額最高的融資事件。

投資輪次方面，A輪融資事件數最多，發生18起，占比約22%；種子天使輪次之，發生11起。從融資規模來看，A輪披露金額最高，約為14.6億元；C輪及以后輪次緊隨其后，約為8億元。

地域分布上，江蘇、上海、廣東、浙江的半導體公司最受青睞，融資事件數均在10起以上。其中，上海獲投公司數最多，達到17家；蘇州緊隨其后，有9家公司獲得投資。

投資機構方面，紅杉中國、高瓴創投、中芯聚源等知名投資機構活躍，同時尚頎資本、哈勃投資等產業相關投資方，以及深創投、廣州產投等國有背景投資平臺也積極參與。

值得注意的是，奧松電子完成了7億元的D輪融資，瀚博半導體也獲得了新一輪股權投資。無錫集成電路產業母基金成立，規模達50億元，將主要投向半導體設備、材料和芯片設計等領域。

9月，雖然無半導體產業鏈公司上市，但有研新材推出了定增計劃。總體來看，半導體領域的投融資活動呈現出蓬勃發展的態勢，為行業創新與發展注入了強勁動力。