粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）近日正式向深交所提交創(chuàng)業(yè)板IPO申請，其保薦機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。作為廣東省首家進(jìn)入量產(chǎn)階段的12英寸晶圓制造企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體以模擬芯片制造為核心業(yè)務(wù)，在最新一輪外部股權(quán)融資中投后估值達(dá)253億元，被業(yè)界譽(yù)為“廣州第一芯”。

根據(jù)招股書披露的財務(wù)數(shù)據(jù)，粵芯半導(dǎo)體在2022年至2025年上半年的營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。其中2024年營業(yè)收入同比增長61.09%，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額連續(xù)四年保持正值。盡管營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，但公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利，同期歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，截至2025年6月30日未分配利潤累計達(dá)-89.36億元。招股書解釋稱，虧損主要源于晶圓制造行業(yè)的重資產(chǎn)屬性、技術(shù)密集型特征、模擬芯片產(chǎn)品特性以及股份支付等因素影響。

在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，粵芯半導(dǎo)體呈現(xiàn)多元化特征。公司當(dāng)前無控股股東和實(shí)際控制人，第一大股東為廣州譽(yù)芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)（持股16.88%），第四大股東為科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)（持股8.82%）。通過股權(quán)穿透發(fā)現(xiàn)，譽(yù)芯眾誠的控股股東為廣州市金譽(yù)實(shí)業(yè)投資集團(tuán)，實(shí)際控制人李永喜同時是A股上市公司智光電氣的實(shí)控人。科學(xué)城集團(tuán)的控股股東則為廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會。上汽、廣汽等車企旗下投資平臺，以及廣發(fā)證券全資私募子公司廣發(fā)信德管理的多個基金均參與了多輪融資。

此次IPO擬募集資金75億元，其中35億元投向12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線三期項目，25億元用于特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目，兩項合計占比達(dá)80%。公司規(guī)劃通過募投項目實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，從純模擬代工向“模擬為核心、數(shù)字升級為支撐、光電融合為特色”的復(fù)合型技術(shù)平臺演進(jìn)。董事長陳謹(jǐn)在招股書中強(qiáng)調(diào)，將圍繞消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域加大研發(fā)投入，通過深化與設(shè)計企業(yè)及終端產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，構(gòu)建多層次技術(shù)平臺，提升國產(chǎn)高端芯片自給率。

作為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，晶圓代工的垂直分工模式正推動行業(yè)專業(yè)化發(fā)展。招股書特別指出，模擬芯片性能高度依賴工藝創(chuàng)新與器件優(yōu)化，需要通過特色工藝與設(shè)計的深度融合實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，而非單純依賴制程縮小。這種技術(shù)特性與粵芯半導(dǎo)體聚焦的消費(fèi)電子、汽車電子等應(yīng)用場景形成高度契合，為其在高端芯片國產(chǎn)化進(jìn)程中占據(jù)有利位置提供了技術(shù)支撐。