近日，半導體行業傳來新動態，中芯國際已對部分產能實施價格調整，漲幅約在10%左右。這一舉措引發市場廣泛關注，多家相關企業也對此作出反應。

有公司透露，預計此次漲價很快就會落地執行。實際上，由于此前存儲產品價格過低，晶圓廠已率先對存儲產品進行了提價。對于中芯國際此次漲價的原因，半導體業內人士分析稱，一方面是手機應用和人工智能（AI）需求的持續增長，帶動了套片需求，進而推動整體半導體產品需求上升；另一方面，原材料價格上漲也是重要因素之一。

臺積電確認整合8英寸產能，并計劃在2027年末關停部分生產線，這一動作也引發了市場對晶圓廠漲價的預期。當前，半導體市場需求旺盛，中芯國際和華虹公司的產能利用率持續攀升，部分產能甚至已接近或超過滿載狀態。

從中芯國際公布的三季報數據來看，第三季度公司產能利用率上升至95.8%，相比今年第二季度的92.5%增長了3.3個百分點。在11月14日舉行的中芯國際2025年第三季度業績說明會上，聯合首席執行官趙海軍表示，整體而言，目前公司產線仍處于供不應求的局面，出貨量難以完全滿足客戶需求。盡管四季度是傳統淡季，客戶備貨速度有所放緩，但產業鏈切換迭代效應持續，預計會出現“淡季不淡”的情況。

趙海軍還介紹了公司第四季度的業績指引，收入預計環比持平至增長2%，產線整體將繼續保持滿載運行，毛利率指引為18%到20%，與三季度指引持平。據此預測，公司全年銷售收入有望超過90億美元，收入規模將邁上新臺階。

另一家半導體企業華虹公司同樣表現出強勁的發展態勢。其第三季度總體產能利用率達到109.5%，較上季度上升1.2個百分點。在第三季度業績說明會上，華虹公司披露，公司三家8英寸晶圓廠的產能利用率持續維持在較高水平。第一座12英寸晶圓廠產能為9.5萬片晶圓，投片量持續高于10萬片；另一座正在爬坡的晶圓廠，階段產能約為4萬多片晶圓，投片量已超過3.5萬片，預計到明年三季度產能將配置到位。