玻纖行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)中材科技（SZ002080）近日向深圳證券交易所提交了關(guān)于定增審核問(wèn)詢(xún)的回復(fù)函，針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的募投項(xiàng)目及特種纖維布業(yè)務(wù)發(fā)展情況作出詳細(xì)說(shuō)明。公司計(jì)劃通過(guò)定向增發(fā)募集不超過(guò)44.81億元資金，用于年產(chǎn)3500萬(wàn)米低介電纖維布等項(xiàng)目的產(chǎn)能擴(kuò)建，該計(jì)劃已引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

回復(fù)函明確指出，此次募投項(xiàng)目涉及的特種纖維布并非實(shí)驗(yàn)室階段的新產(chǎn)品，而是已形成穩(wěn)定技術(shù)體系并產(chǎn)生規(guī)模化收入的核心業(yè)務(wù)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等高端領(lǐng)域的高頻高速PCB（印刷電路板），與普通電子布形成明顯區(qū)隔。據(jù)披露，中材科技特種纖維布已通過(guò)臺(tái)光電子、生益科技等國(guó)際覆銅板龍頭認(rèn)證，最終進(jìn)入英偉達(dá)、AMD、華為等科技巨頭的供應(yīng)鏈體系。

技術(shù)參數(shù)顯示，特種纖維布憑借低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）特性，可顯著降低高頻信號(hào)傳輸延遲與失真。公司轉(zhuǎn)引研報(bào)數(shù)據(jù)稱(chēng)，單臺(tái)AI服務(wù)器GPU模塊需消耗約12米低介電纖維布，算力芯片封裝環(huán)節(jié)則需0.5米低膨脹纖維布。按當(dāng)前產(chǎn)品單價(jià)估算，單臺(tái)設(shè)備特種纖維布價(jià)值量達(dá)數(shù)百至千元級(jí)別。

市場(chǎng)供需數(shù)據(jù)印證了擴(kuò)產(chǎn)必要性。截至回復(fù)函出具日，公司特種纖維布在手訂單達(dá)509.33萬(wàn)米，合同總額約1.76億元，出貨周期維持在2-3個(gè)月。2025年前三季度，該產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)4.17億元營(yíng)業(yè)收入，銷(xiāo)量突破1400萬(wàn)米。公司透露，已與臺(tái)光電子、生益科技等戰(zhàn)略客戶(hù)簽訂優(yōu)先供貨協(xié)議，以應(yīng)對(duì)下游強(qiáng)烈的保供需求。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，中材科技現(xiàn)有特種纖維布產(chǎn)能合計(jì)3500萬(wàn)米（含在建），其中建成產(chǎn)能2400萬(wàn)米。本次募投項(xiàng)目將新增5900萬(wàn)米年產(chǎn)能，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)9400萬(wàn)米。公司測(cè)算當(dāng)前市場(chǎng)占有率約20%，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年全球低介電電子布需求將達(dá)1億米，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。

技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)差異化特征。在低介電纖維布和低膨脹纖維布領(lǐng)域，中材科技產(chǎn)品性能與日本日東紡、國(guó)內(nèi)宏和科技相當(dāng)；而在超低損耗低介電纖維布這一高端賽道，公司已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售，技術(shù)領(lǐng)先部分仍處于研發(fā)階段的同行。公司強(qiáng)調(diào)，本次擴(kuò)產(chǎn)基于現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能延伸，不存在重大不確定性風(fēng)險(xiǎn)。