據外媒最新消息，在蘋果Mac產品線全面轉向自研芯片三年多后，英特爾與蘋果或將重啟芯片領域合作。此次合作模式將發生根本性轉變——由英特爾為蘋果代工部分M系列芯片，而非此前蘋果直接采購英特爾處理器。

知名蘋果分析師郭明錤在社交平臺披露，蘋果正評估采用英特爾18A制程工藝生產部分標準版M系列芯片，最快可能于2027年年中啟動供應。若計劃推進，代工產品或涉及M6/M7芯片，主要應用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等設備。這一轉變標志著雙方合作關系的重大升級，從芯片供應商與采購方的傳統模式，轉向代工制造的新形態。

英特爾的芯片代工業務始于2021年3月。時任CEO帕特·基辛格在"工程未來"網絡直播中宣布實施"IDM 2.0"戰略，正式成立代工服務部門。這位技術出身的掌門人曾多次公開表達合作意愿，2021年10月峰會上即表示目標是"贏回蘋果業務"，并承諾提供超越蘋果自研產品的解決方案。若能達成合作，不僅將為英特爾代工業務帶來重要訂單，更可能憑借蘋果的行業標桿效應吸引其他客戶。

回顧蘋果的芯片轉型歷程，2020年全球開發者大會上首次公布自研Arm架構Mac芯片計劃，同年11月推出首款M1芯片。此后三年間陸續發布M1 Pro/Max/Ultra及M2全系產品，2023年6月M2 Ultra芯片的量產標志著轉型全面完成。此次與英特爾的潛在合作，恰逢蘋果自研芯片迭代至第六代的時間窗口，技術路線選擇引發業界關注。

行業分析指出，英特爾18A制程采用GAA晶體管結構，理論性能較臺積電3nm工藝更具優勢。若蘋果選擇該制程，可能基于技術性能、產能保障或供應鏈多元化等考量。對于英特爾而言，獲得蘋果訂單將成為其代工業務的重要里程碑，尤其在臺積電、三星主導的先進制程競爭中，亟需通過標桿客戶證明技術實力。