AMD近日正式推出基于Zen 5架構的銳龍9系列桌面處理器及銳龍AI 3系列移動處理器,通過CPU、GPU、NPU三大核心架構的全面升級,在性能、能效與AI計算能力上實現突破性進展。此次發布涵蓋從高端桌面到移動AI終端的全場景解決方案,標志著AMD在異構計算領域邁入新階段。
銳龍9系列桌面處理器采用4nm制程工藝,核心架構實現四大關鍵升級:每周期指令執行量提升、調度執行帶寬擴大、緩存帶寬翻倍及AI加速模塊強化。實測數據顯示,銳龍9 9950X在生產力場景中較競品最高領先41%,游戲性能提升達22%,而能效比優化使其在65W功耗下即可超越前代105W產品的性能表現。該系列延續AM5接口設計,官方承諾平臺生命周期延續至2027年后,顯著降低用戶升級成本。
內存子系統方面,新平臺支持DDR5-8000超高頻內存及PCIe 5.0存儲設備,通過AGESA固件更新實現全系芯片組內存超頻功能。其中X870/X870E芯片組集成USB4接口,B850芯片組提供PCIe 5.0 NVMe支持,形成覆蓋高端到主流市場的完整產品線。實測顯示,銳龍9平臺搭配PCIe 5.0 SSD時,持續寫入速度較競品提升58%。
移動端銳龍AI 3系列處理器搭載RDNA 3.5架構核顯與XDNA 2神經網絡引擎,形成"CPU+GPU+NPU"的異構計算三角。其中NPU算力突破50 TOPS,較前代提升212%,在Llama大模型推理任務中較競品快17%。核顯單元升級至16組計算單元,3DMark TimeSpy圖形得分提升32%,支持《賽博朋克2077》等3A大作在1080P分辨率下流暢運行。
架構創新層面,Zen 5通過擴大分支預測窗口、集成統一ALU調度器等設計,使IPC(每時鐘周期指令數)平均提升16%。XDNA 2架構引入Block FP16數據格式,在AI計算中兼顧精度與速度,實測每瓦性能提升35倍。RDNA 3.5架構則通過電源管理優化,使核顯在15W功耗下續航時間延長19%。三大架構協同工作,使銳龍AI 3系列在PCMark10辦公測試中領先競品23%,Blender渲染效率提升280%。
生態建設方面,AMD宣布與超過150家ISV展開合作,推動AI應用開發。即將發布的AMUSE 2.0 Beta版本將支持文生圖、圖生圖等功能,并與華碩靈耀16 Air的觸控筆實現深度適配。從輕薄本到移動工作站,銳龍AI 3系列可覆蓋全形態PC設備,為Copilot+PC等AI終端提供硬件基石。技術分享會現場演示顯示,搭載該處理器的設備可實時運行70億參數大模型,響應延遲低于500毫秒。




















