在近期于深圳舉行的閃存市場峰會(huì)上，高通公司的高級銷售總監(jiān)陳心帶來了令人矚目的消息。據(jù)他透露，基于驍龍X系列處理器的個(gè)人電腦產(chǎn)品，目前已有超過80款在市場上發(fā)布或正處于研發(fā)階段，并且這一數(shù)字有望在2026年突破100款大關(guān)。

驍龍X系列處理器家族目前由四款不同定位的產(chǎn)品組成，包括旗艦級的12核滿血版驍龍X Elite、高端定位的10核版和8核版驍龍X Plus，以及面向中端和入門級市場的驍龍X。這一系列處理器均搭載了高通自主研發(fā)的Oryon CPU架構(gòu)，并配備了擁有45 TOPS強(qiáng)大算力的NPU AI引擎，為用戶帶來出色的性能體驗(yàn)。

不僅如此，據(jù)可靠消息透露，高通正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備推出新一代驍龍X系列處理器。據(jù)悉，這款頂配版處理器可能被命名為“驍龍X2 Ultra Premium”，并將采用高通第三代自研架構(gòu)Oryon V3，核心數(shù)量有望增至18個(gè)。同時(shí)，該處理器還將支持高達(dá)48GB的內(nèi)存和1TB的SSD存儲，為用戶帶來前所未有的性能提升。

然而，隨著性能的飛躍，驍龍X系列處理器的成本、價(jià)格、功耗以及發(fā)熱問題也引起了廣泛關(guān)注。面對這些挑戰(zhàn)，高通方面表示，他們將致力于通過技術(shù)創(chuàng)新和成本控制，努力降低驍龍X PC的價(jià)格，讓更多用戶能夠享受到高性能計(jì)算帶來的便利。

高通還透露了他們對于未來市場的布局和規(guī)劃。他們表示，將繼續(xù)加大在研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入，不斷推出更多具有競爭力的產(chǎn)品，以滿足不同用戶的需求。同時(shí)，他們也將積極與合作伙伴開展合作，共同推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。