隨著人工智能算力需求的爆發式增長，智算集群正經歷從萬卡向十萬卡級規模的跨越式發展。這一趨勢對互連技術提出嚴苛挑戰：單節點算力持續提升的同時，傳統銅纜互連因帶寬、延遲和功耗三重瓶頸，逐漸成為制約算力釋放的核心障礙。在此背景下，以低損耗、高帶寬密度為特征的光互連技術加速崛起，"光進電退"已成為行業共識。
技術演進呈現雙軌并行特征。設備級光互連以光交換機和可插拔光模塊為核心，主要應用于中長距離、大規模連接場景；芯片級方案則通過近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）和光學I/O（OIO）技術，實現超節點內芯片間短距高速互連。其中，芯片級方案通過縮短電信號傳輸路徑，可提升系統能效50%以上，其構建的"芯片-設備-集群"全光架構被視為下一代智算基礎設施的關鍵支撐。
在技術路線選擇上，硅光方案憑借高集成度和穩定性優勢脫穎而出。國際龍頭企業已形成從技術研發到量產的完整閉環，標準化進程穩步推進，預計2026-2027年將迎來800G/1.6T CPO商用化窗口期。國內產業雖處于起步階段，但通過制定自主CPO標準，在硅光芯片、光引擎等核心環節取得突破，部分企業已啟動試點商用部署。
規模化應用仍面臨多重技術壁壘。芯片級方案在標準化接口、封裝工藝、器件性能、散熱管理等方面存在瓶頸；設備級方案的光交換和線性直驅光模塊（LPO）則面臨可靠性驗證、協議兼容性等挑戰。產業協同創新成為破局關鍵，中國移動提出的"三步走"策略，計劃通過NPO技術過渡，最終實現CPO/OIO的全光超節點架構升級。
當前，全球光互連產業鏈正加速重構。國際廠商在高端光芯片、先進封裝等領域占據先發優勢，國內企業則通過差異化創新在特定應用場景實現突破。隨著800G/1.6T光模塊需求激增，光互連技術有望在2025年后進入爆發期，為智算基礎設施的硬件架構升級提供核心動力，支撐數字經濟向更高質量發展階段邁進。
