在成都舉辦的2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會上，一場關于中國芯片產業未來的討論熱烈展開。這場被譽為集成電路行業“全明星盛典”的盛會，吸引了三星、西門子、中芯國際、清微智能、臺積電等2000余家國內外知名企業參展，超過6300位行業專家齊聚一堂，共同探討行業發展趨勢。

論壇期間發布的最新數據顯示，中國芯片設計產業正迎來新一輪增長高峰。2025年，該產業銷售額有望首次突破千億美元大關，重回高速增長軌道。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在演講中指出，在AI等新技術驅動下，中國芯片設計業有望在2030年前實現規模達萬億元的突破。

作為本次展會的焦點領域，AI芯片特別是非GPU架構芯片的發展前景備受關注。IDC數據顯示，截至2025年上半年，以可重構芯片（RPU）為代表的新架構芯片在中國非GPU服務器市場的占比已達30%，預計到2028年將進一步提升至50%。這一趨勢表明，中國AI芯片產業正在探索一條不同于傳統GPU的發展路徑。

國內可重構計算芯片領軍企業清微智能在展會期間成為焦點。公司副總裁陳逸倫在開幕式高峰論壇上發表主題演講，分享了國產非GPU芯片架構的戰略機遇。他透露，DeepSeek最新發布的v3.1大模型已采用新一代國產芯片架構完成訓練與推理，這標志著中國AI軟件生態開始主動適配硬件創新。

“在海外高端芯片受限的背景下，基于可重構等新架構的國產AI加速芯片正迎來‘換道超車’的歷史機遇。”陳逸倫強調，隨著軟硬件協同創新的深化，國產AI算力將在更多核心場景實現自主可控。這一觀點在隨后舉辦的“IC設計與創新應用”分論壇上得到進一步印證。清微智能創新技術總監梁華岳提出覆蓋“云-邊-端”場景的全棧式解決方案，展示了三代可重構架構芯片的技術演進路徑。

憑借在可重構芯片領域的創新實踐，清微智能創始人、董事長兼CEO王博榮獲本屆展會唯一的“IC設計業年度企業家”稱號。評委會授予的獲獎理由指出，王博通過戰略布局與技術突破，推動新型架構AI芯片國產化，構建了國內領先的可重構芯片研發及產業平臺。

清微智能的商業化成果顯著。其量產的TX81芯片采用獨特的“C2C算力網格技術”，搭載該芯片的REX1032訓推一體服務器可支持萬億參數大模型部署，成本較同類產品降低50%，能效比提升3倍。自去年底量產以來，公司已在多地布局千卡規模智算集群，累計獲得超20000張可重構算力卡訂單。IDC數據顯示，2025年上半年清微智能在國內AI加速卡出貨量排名第六，躋身國產算力第一梯隊。

王博在獲獎感言中表示，發展可重構計算是立足中國國情的AI芯片創新之路。他承諾將帶領團隊攻克下一代核心技術，推動芯片架構創新與國家戰略深度融合。據悉，“IC設計年度企業家”稱號由中國半導體行業協會集成電路設計分會設立，自2012年以來僅有9位企業家獲此殊榮，該獎項以嚴格的評選標準著稱。