2025年CES科技展在美國拉斯維加斯盛大開幕，這場為期四天的科技盛宴吸引了全球科技愛好者和行業精英的目光。作為消費電子與科技創新的風向標，CES不僅展示了最前沿的技術，還預示著未來科技的發展趨勢。

在今年的CES展會上，AMD以“高性能與自適應計算”為主題，發布了多款創新產品，再次證明了其在高性能計算領域的領先地位。AMD強調了其核心理念，即通過創新技術為全球用戶提供高性能計算解決方案，以應對各種挑戰。

首先，AMD為DIY玩家帶來了期待已久的銳龍9000系X3D旗艦處理器。繼去年10月推出的銳龍7 9800X3D之后，AMD在本次CES上發布了Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D兩款新品。這兩款處理器不僅繼承了X3D系列強大的游戲性能，還兼顧了創作生產力，實現了游戲與工作的完美結合。

在規格方面，這兩款處理器均采用了雙CCD設計，擁有巨大的緩存容量。其中，Ryzen 9 9950X3D配備了16核32線程，總緩存高達144MB，而Ryzen 9 9900X3D則為12核24線程，總緩存為140MB。與上一代產品相比，這兩款新品的頻率和TDP設定與非X3D版本相同，展現出強大的性能優勢。

在性能表現上，Ryzen 9 9950X3D在40款游戲中的平均性能提升了約8%，部分游戲甚至提升了54%。與競品酷睿Ultra 9 285K相比，Ryzen 9 9950X3D在測試中平均領先約20%，在3A游戲中領先幅度更是高達35-45%。在創作性軟件測試中，Ryzen 9 9950X3D相比上一代產品性能提升了13%，在Adobe軟件如Photoshop和Premiere中的領先幅度可達47%。

除了臺式機處理器外，AMD還將X3D技術應用于筆記本產品，推出了Fire Range系列HX3D處理器。其中，旗艦級的Ryzen 9 9955HX3D擁有16核32線程和144MB緩存，專為高端游戲筆記本設計。AMD還發布了不帶X3D緩存的Ryzen 9 9955X和Ryzen 9 9850X處理器，以滿足不同用戶的需求。

在圖形處理方面，AMD宣布了RDNA 4架構的推出，該架構帶來了多項關鍵改進。RDNA 4采用了4nm制程工藝，提高了IPC性能和能效比，同時引入了第二代AI加速器和第三代光線追蹤加速器，顯著提升了AI計算能力和圖形渲染效果。首款搭載RDNA 4架構的顯卡是AMD Radeon RX 9000系列，預計將于今年第一季度上市。

AMD還展示了全新的FSR 4技術，該技術專為RDNA 4架構設計，旨在提供更流暢的4K游戲體驗。FSR 4技術結合了FidelityFX Super Resolution和快速響應技術，能夠顯著降低輸入延遲，提升游戲性能。據AMD透露，首發支持FSR 4技術的游戲將包括《使命召喚：黑色行動6》。

在掌機市場，AMD也推出了新一代銳龍Z2系列處理器，旨在為用戶提供卓越的游戲體驗。Z2系列處理器包括銳龍Z2 Extreme、銳龍Z2和銳龍Z2 Go三款產品，分別針對不同性能需求的掌機設計。這些處理器憑借出色的性能、長久的電池壽命和卓越的軟件優化，將成為掌機市場的有力競爭者。

最后，AMD在AI PC領域也取得了顯著進展。AMD已經推出了多款AI PC設備，并在此次CES上進一步擴充了產品線。全新的Ryzen AI 7和Ryzen AI 5處理器旨在讓AI體驗更加平民化，同時提供了強大的多任務處理能力和AI性能。AMD還推出了更高端的Ryzen AI MAX和Ryzen AI MAX PRO系列處理器，搭載了超強的核顯和NPU，能夠滿足專業用戶的需求。

總的來說，AMD在CES 2025展會上展示了其在高性能計算和AI領域的強大實力和創新成果。無論是臺式機、筆記本還是掌機市場，AMD都推出了多款具有競爭力的產品，為全球用戶帶來了更優質的計算體驗。