REDMI手機官方近日宣布，備受期待的REDMI Tubro 4將于2025年1月2日14點震撼發(fā)布。作為REDMI Tubro系列的第二部作品，同時也是REDMI在2025年的開篇之作，這款新機無疑將吸引眾多消費者的目光。
REDMI Tubro 4在外觀設計上進行了大膽創(chuàng)新，采用了后置雙攝方案，攝像頭模組以橢圓形呈現(xiàn)，并融入了獨特的發(fā)光設計，讓整機在夜晚也能熠熠生輝。背部還設計了一條貫穿式的紅線，不僅提升了視覺效果，更彰顯了年輕人的個性與活力。
在配置方面，REDMI Tubro 4更是搭載了由REDMI、MediaTek和ARM聯(lián)合打造的天璣8400-Ultra旗艦平臺。這款平臺采用了臺積電先進工藝，CPU部分與天璣9400同款，均為全大核設計，包含8個主頻高達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核。相較于上一代產品，單核性能提升了10%，功耗則降低了35%。GPU方面，則采用了Arm Mali-G720 GPU，為用戶帶來更加流暢的游戲和多媒體體驗。天璣8400還配備了星速引擎、MediaTek旗艦級AI處理器NPU 880以及MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器，進一步提升了手機的整體性能。
除了強大的硬件配置，REDMI Tubro 4在屏幕和電池方面也表現(xiàn)出色。它配備了一塊1.5K分辨率的OLED直屏，顯示效果細膩且色彩飽滿。同時，內置了6550mAh的大容量電池，支持四年耐用長循環(huán)和五年電池保修服務，讓用戶無需擔心電量問題。REDMI Tubro 4還支持IP66/IP68/IP69三重防水功能，無論是雨水侵襲還是水下拍攝，都能輕松應對。
