深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）近日向港交所主板遞交更新后的招股書，擬沖刺“中國碳化硅芯片第一股”，中信證券、國金證券及中銀國際擔任聯合保薦機構。作為中國第三代半導體功率器件領域的代表性企業，基本半導體專注于碳化硅（SiC）功率器件的研發、制造與銷售，產品廣泛應用于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制及智能電網等領域。

第三代半導體材料以碳化硅為代表，憑借高擊穿電場強度、高熱導率和寬禁帶等特性，成為高壓、大電流場景的核心解決方案。基本半導體是中國唯一一家實現碳化硅功率器件全價值鏈自主可控的IDM企業，覆蓋芯片設計、晶圓生產、模塊封裝及柵極驅動設計與測試等環節，且所有環節均已量產。公司還是國內首批大規模量產并交付新能源汽車碳化硅解決方案的企業之一，該領域目前占其最大終端市場份額。

根據弗若斯特沙利文數據，以2024年收入計算，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額2.9%，在中國企業中位列第三；在中國碳化硅分立器件市場和功率半導體柵極驅動市場均排名第九，市場份額分別為2.7%和1.7%。這些市場高度集中，主要由國際廠商主導。

股權結構方面，基本半導體自成立以來已完成12輪融資，僅C輪就分5次進行。投后估值從2017年的5000萬元躍升至2025年4月的51.6億元，8年間增長約103倍。估值攀升與公司研發進展和產能擴張密切相關：2022年收入突破1億元、無錫及光明生產基地建成后，C2輪估值較C1輪顯著提升；2024年收入接近3億元且車規級碳化硅功率模塊累計出貨量超9萬件，推動D輪融資前估值進一步增長。截至2025年11月27日，公司創始人、董事長兼執行董事汪之涵通過直接及間接方式控制45.98%的投票權，與青銅劍控股、英倫博智等實體共同構成控股股東群體。

此次IPO募資將主要用于三大方向：一是加大研發投入以鞏固技術優勢；二是深化IDM模式與代工合作，完善產業鏈布局；三是拓展全球分銷網絡，打造國際領先的碳化硅功率器件品牌，提升全球市場份額與影響力。