近日，晶圓代工行業迎來新一輪價格調整。中芯國際宣布，自12月23日起對部分晶圓代工服務價格上調約10%，相關調價措施預計將在短期內正式實施。此次調價引發市場對半導體產業鏈供需格局的持續關注。

據產業鏈分析，本輪價格調整主要受兩大因素驅動。其一，智能手機與人工智能領域的快速發展顯著拉動了相關芯片套片的市場需求，下游訂單量持續攀升。其二，上游原材料成本壓力傳導至制造環節，晶圓生產所需的硅片等關鍵材料價格近期呈現上漲趨勢，進一步壓縮了代工廠的利潤空間。

產能利用率數據印證了市場需求的強勁態勢。國內主要代工廠中芯國際與華虹科技的設備稼動率均維持在高位，部分生產線甚至處于滿負荷運轉狀態。與此同時，全球代工龍頭臺積電近期宣布整合8英寸晶圓產能，計劃逐步關停部分老舊生產線。這一戰略調整被市場解讀為成熟制程供應趨緊的信號，間接推升了其他廠商的漲價預期。

在半導體行業動態頻發的背景下，上海復旦于同日披露重大股權變動。公司股東復芯凡高與國盛投資達成協議，后者將以約51.44億元受讓前者持有的12.99%A股股份。此次交易完成后，國盛投資將成為上海復旦重要股東之一，但公司管理層表示，股權結構變化不會對日常經營產生實質性影響。

市場分析人士提醒，半導體行業周期性特征明顯，價格波動受供需關系、技術迭代等多重因素影響。投資者需密切關注行業數據變化，審慎評估投資風險。