在存儲芯片市場，一場關于供需格局的深刻變化正在上演。近日，美光科技首席執(zhí)行官在公開場合透露，公司對2026年高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能規(guī)劃已全部鎖定，不僅不存在產(chǎn)能過剩風險，反而面臨供不應求的嚴峻局面。這一表態(tài)與部分市場觀察者此前擔憂的“AI需求降溫”預期形成鮮明對比，凸顯出高端存儲芯片在人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域的持續(xù)旺盛需求。

據(jù)美光方面披露，當前行業(yè)正經(jīng)歷一場“結構性短缺”危機。以該公司自身為例，其現(xiàn)有產(chǎn)能僅能滿足核心客戶50%至67%的訂單需求，這一缺口迫使企業(yè)不得不重新審視供應鏈策略。為應對長期供應緊張，美光正與主要客戶協(xié)商簽署具有更強約束力的多年期供貨協(xié)議，這類合同將包含具體交付承諾條款，旨在通過綁定雙方利益來穩(wěn)定供應鏈。這種“史無前例”的合作模式，反映出芯片制造商與客戶在產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中的深度捆綁趨勢。

行業(yè)分析師指出，HBM作為支撐AI訓練與推理的關鍵組件，其技術迭代速度遠超傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品。隨著生成式AI、大語言模型等應用的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心對高帶寬、低延遲存儲解決方案的需求呈現(xiàn)指數(shù)級上升。美光的產(chǎn)能預警實際上揭示了整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的深層矛盾：先進制程產(chǎn)能擴張周期與AI技術迭代速度之間的時間錯配，正在加劇市場波動。盡管主要廠商均已宣布大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，但新產(chǎn)能釋放仍需2-3年周期，短期內(nèi)供需失衡局面難以根本扭轉(zhuǎn)。