沐曦股份近日正式敲定科創板IPO發行價格，引發市場廣泛關注。根據最新公告，該公司此次發行價格確定為104.66元/股，對應2024年財務數據的市銷率為56.35倍，低于同行業可比公司平均水平。這一數據與近期完成申購的摩爾線程形成對比，后者發行價格為114.28元/股，市銷率高達122.51倍。

從市值規模來看，沐曦股份按初步發行價格計算的總市值達418億元，略低于摩爾線程的537億元。若本次發行成功，預計募集資金總額為41.97億元，扣除發行費用后凈額約38.99億元，與其擬募集的39億元目標基本吻合。相比之下，摩爾線程預計募集資金凈額達75.76億元，顯示市場對兩家企業的估值存在顯著差異。

在戰略配售環節，沐曦股份吸引了多家知名機構參與。其中，今年1月新成立的國家人工智能產業投資基金現身投資者名單，獲配95.5474萬股，占發行總量的2.38%。該基金由國智投（上海）私募基金管理有限公司和國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司共同出資設立，規模達600.6億元。天翼資本和深圳三快網絡分別獲配1億元和6000萬元，這兩家機構同時參與了摩爾線程的戰略配售。

詢價階段數據顯示，沐曦股份共收到288家網下投資者管理的7962個配售對象的報價信息，報價區間跨度較大，從11.16元/股至164.00元/股不等，擬申購數量總和高達589億股。最終確定的發行價格位于報價區間中部偏上位置，反映市場對其估值的認可程度。

作為國內高性能GPU領域的領軍企業，沐曦股份由三位前AMD資深華人科學家于2020年9月在上海創立。公司聚焦全棧GPU芯片及計算平臺研發，核心團隊在芯片設計領域擁有深厚積累。財務數據顯示，該公司2022年至2024年營業收入年均復合增長率達4074.52%，2025年上半年收入已超過2024年全年水平，達到9.15億元。

盈利能力方面，沐曦股份表現持續改善。2025年1-3月毛利率為55.26%，較2024年提升1.83個百分點。虧損幅度顯著收窄，上半年利潤總額和凈利潤分別較上年同期減虧64.28%和63.74%。公司預計最早將于2026年實現盈虧平衡，展現出強勁的成長潛力。

在技術實力方面，沐曦股份自主研發的metaXLink互連技術可實現2-64卡多種拓撲結構，在智算集群線性度和穩定性方面表現突出。其MXMACA軟件棧兼容國際主流CUDA生態，為商業應用奠定堅實基礎。目前，公司正在推進萬卡集群落地，已支持128B MoE大模型完成全量預訓練。

產品迭代方面，沐曦股份于今年7月世界人工智能大會上發布曦云C600芯片。該產品已完成回片并成功點亮，目前處于功能測試階段，預計2025年底實現量產。這款芯片的推出將進一步增強公司在高端GPU市場的競爭力，為人工智能、科學計算等領域提供更強算力支持。