蘋果新一代M5系列芯片的研發(fā)進程正穩(wěn)步向前，預計將在今年內(nèi)迎來重大發(fā)布。與以往不同的是，此次M5系列芯片的首發(fā)很可能將與全新的MacBook Pro系列一同問世，而非以往的iPad Pro。這一消息引起了外界的廣泛關注，眾多科技愛好者正翹首以待。

據(jù)外媒Apple Insider報道，首批亮相的MacBook Pro將搭載M5、M5 Pro和M5 Max三款芯片。緊隨其后，搭載M5芯片的iMac以及配備M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也將陸續(xù)發(fā)布。這一系列更新意味著蘋果的主要Mac產(chǎn)品線都將迎來全面升級。值得注意的是，MacBook Air的M5芯片更新則被安排在了2026年，與上一代產(chǎn)品的更新節(jié)奏保持一致。

在技術層面，M5系列芯片將采用臺積電的N3P工藝制造，而定位更高的M5 Pro和M5 Max則更進一步，采用了臺積電的系統(tǒng)級水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術。這一創(chuàng)新技術使得蘋果能夠將CPU和GPU分離，從而顯著提升性能和散熱管理能力。關于Mac Pro的更新也備受期待，盡管目前尚不清楚其具體將搭載哪款芯片。

與此同時，關于蘋果下一代M6系列芯片的消息也逐漸浮出水面。據(jù)稱，M6系列有望成為首款集成5G調制解調器的M系列芯片，并將采用臺積電的N2節(jié)點制造。N2節(jié)點作為首個使用納米片（GAAFET）晶體管的節(jié)點，為芯片的性能和熱效率帶來了顯著提升。預計M6、M6 Pro和M6 Max將在2026年下半年上市，但關于這一代芯片的首發(fā)產(chǎn)品，目前仍是個謎。