蘋果新一代M5系列芯片的研發進程正穩步向前，預計將在今年內迎來重大發布。與以往不同的是，此次M5系列芯片的首發很可能將與全新的MacBook Pro系列一同問世，而非以往的iPad Pro。這一消息引起了外界的廣泛關注，眾多科技愛好者正翹首以待。
據外媒Apple Insider報道，首批亮相的MacBook Pro將搭載M5、M5 Pro和M5 Max三款芯片。緊隨其后，搭載M5芯片的iMac以及配備M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也將陸續發布。這一系列更新意味著蘋果的主要Mac產品線都將迎來全面升級。值得注意的是，MacBook Air的M5芯片更新則被安排在了2026年，與上一代產品的更新節奏保持一致。
在技術層面，M5系列芯片將采用臺積電的N3P工藝制造，而定位更高的M5 Pro和M5 Max則更進一步，采用了臺積電的系統級水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術。這一創新技術使得蘋果能夠將CPU和GPU分離，從而顯著提升性能和散熱管理能力。關于Mac Pro的更新也備受期待，盡管目前尚不清楚其具體將搭載哪款芯片。
與此同時，關于蘋果下一代M6系列芯片的消息也逐漸浮出水面。據稱，M6系列有望成為首款集成5G調制解調器的M系列芯片，并將采用臺積電的N2節點制造。N2節點作為首個使用納米片（GAAFET）晶體管的節點，為芯片的性能和熱效率帶來了顯著提升。預計M6、M6 Pro和M6 Max將在2026年下半年上市，但關于這一代芯片的首發產品，目前仍是個謎。
