蘋果即將推出的iPhone 17 Air，以其前所未有的超輕薄設計成為了科技圈的焦點。據最新消息，這款手機的厚度將控制在5.5毫米左右，為追求極致輕薄的用戶帶來了全新的體驗。

為了實現這一目標，蘋果在iPhone 17 Air上做出了大膽的決策，直接取消了實體SIM卡槽。這一變化意味著用戶將不再需要插入物理SIM卡，而是依賴于eSIM技術。據透露，國內運營商正在緊鑼密鼓地內測eSIM，以確保iPhone 17 Air能夠順利上市。

然而，在蘋果之前，華為似乎有意搶下eSIM商用的首發。據知名博主“體驗more”爆料，華為Mate XT的小迭代機型——Mate XTs，最快將在第三季度登場，并有望成為全球首款采用eSIM技術的商用手機。

eSIM，即嵌入式SIM卡，通過直接將傳統SIM卡嵌入設備芯片中，為用戶節省了內部空間。這一技術對于折疊屏和輕薄機型來說尤為重要，因為它能夠在不影響手機厚度的情況下，實現SIM卡的功能。

除了eSIM技術的引入，華為Mate XTs在硬件配置上也有所升級。據悉，該機將搭載全新的麒麟9020芯片，CPU部分由1個泰山大核（主頻2.5GHz）、3個泰山中核（主頻2.15GHz）和4個1.6GHz的小核組成，并集成了Maleoon 920 840MHz GPU。Mate XTs還將成為全球第二款三折疊屏機型，為用戶帶來更加震撼的視覺體驗。

在國內市場，除了蘋果和華為外，其他幾家廠商的旗艦機型也在積極推動eSIM技術的落地。一旦eSIM技術開啟商用，這些廠商將能夠迅速切換至該技術，為用戶提供更加便捷、高效的通信服務。

隨著eSIM技術的不斷發展和普及，未來將有更多的手機采用這一技術，為用戶帶來更加便捷、高效的通信體驗。同時，這也將推動手機行業的技術創新和發展，為消費者帶來更多優質的手機產品。