在半導體技術的激烈競爭中，2nm制程技術的競爭已經悄然拉開帷幕，而3nm的熱度尚未完全消散。在這場技術較量中，聯發科展現出了更快的步伐，相較于蘋果與高通兩大巨頭。
聯發科的首席執行官蔡力行，在COMPUTEX大會上發表了重要講話。他透露，過去的十年間，聯發科芯片已應用于全球超過200億臺設備，相當于地球上每個人平均擁有2.5臺搭載聯發科芯片的設備。這一數據無疑彰顯了聯發科在全球市場的強大影響力。
更令人矚目的是，蔡力行宣布聯發科將在今年9月進入2nm產品的流片階段。與3nm制程相比，2nm制程將帶來15%的性能提升和25%的功耗下降，這無疑將進一步提升聯發科在高端市場的競爭力。
根據最新的消息，聯發科今年的旗艦產品天璣9500將繼續采用臺積電的3nm制程技術。然而，到了明年下半年，聯發科將推出全新的天璣9600，這款芯片將采用臺積電的2nm工藝，成為聯發科首款2nm芯片。這一消息無疑讓業界和消費者都充滿了期待。
臺積電2nm制程技術的核心在于全新的GAAFET架構。相較于傳統的FinFET架構，GAAFET架構中的晶體管采用了被柵極材料完全包裹的納米片結構，這一創新不僅大幅提升了晶體管密度，還有效降低了漏電現象，進一步降低了功耗。這一技術的突破將為未來的芯片設計帶來全新的可能性。
然而，隨著2nm時代的到來，其成本也將隨之上升。據悉，臺積電2nm晶圓的成本將比之前高出10%。這一成本上升將不可避免地對終端產品產生影響，預計將導致旗艦產品的價格新一輪上漲。
