近期，市場分析師針對全球消費電子龍頭蘋果公司與半導(dǎo)體制造巨頭臺積電的合作關(guān)系，做出了深入解讀。據(jù)稱，蘋果有望在2025年向臺積電下達總額高達新臺幣1兆元（折合約330億美元）的芯片訂單，這一預(yù)測為臺積電未來的營收增長注入了強勁動力。

臺積電在蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的地位日益提升，加之其在美國亞利桑那州的晶圓廠即將發(fā)揮關(guān)鍵作用，成為了分析師做出上述預(yù)測的重要背景。蘋果CEO庫克曾多次公開表示，蘋果是臺積電亞利桑那廠的最大客戶，這進一步印證了雙方合作的緊密程度。

臺積電在先進制程技術(shù)上的持續(xù)領(lǐng)先，為蘋果提供了高質(zhì)量、高性能的芯片支持。特別是其即將量產(chǎn)的2納米制程技術(shù)，預(yù)計將成為拉高蘋果訂單金額的關(guān)鍵因素。這一技術(shù)的突破，不僅展現(xiàn)了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實力，也為蘋果的產(chǎn)品競爭力提供了有力保障。

從臺積電2025年第一季度的營收構(gòu)成來看，3納米制程的貢獻率達到了22%，與2024年同期相比提升了13個百分點。而5納米與7納米制程的貢獻率則有所下降。這一變化主要得益于蘋果大量采用3納米制程用于iPhone芯片的生產(chǎn)。分析師預(yù)測，未來的2納米訂單將為臺積電帶來更大的增長動能。

蘋果在2024年向臺積電采購的芯片金額約為新臺幣6240億元。若2025年訂單增長至1兆元，將實現(xiàn)60%的年增長率。盡管分析師認為實際訂單金額可能在8000億元至1兆元之間浮動，但即使按中位數(shù)9000億元計算，年增長率也將達到44%。這一增長趨勢無疑將進一步鞏固蘋果作為臺積電最大客戶的地位。

面對三星與英特爾在先進制程領(lǐng)域的激烈競爭，臺積電憑借其采用新一代環(huán)柵（GAA）架構(gòu)的2納米制程技術(shù)，繼續(xù)保持著全球最先進晶圓代工廠的地位。這一技術(shù)優(yōu)勢不僅為臺積電贏得了蘋果等大客戶的信任與支持，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實基礎(chǔ)。