臺積電近期公布的2nm制程技術正掀起一股前所未有的市場熱潮，預示著該公司將迎來下一個技術“黃金時代”。

據多方報道，臺積電的2nm制程技術在大規模量產前就已經展現出驚人的市場需求，其吸引力甚至超越了當前大獲成功的3nm制程。這一技術節點的市場需求之旺盛，可謂前所未見。

在技術成熟度方面，臺積電的2nm制程取得了顯著進步。其缺陷密度率已經與3nm和5nm制程相當，并成功引入了全新的環繞柵極晶體管（GAAFET）架構，為性能提升奠定了堅實基礎。

與3nm增強版（N3E）相比，臺積電的2nm制程在速度上實現了10%至15%的提升，這一顯著的性能增強無疑為市場帶來了更大的期待。

在客戶方面，蘋果被視為臺積電2nm制程的最大潛在客戶，有消息稱其可能會將這一技術應用于未來的iPhone 18系列。NVIDIA也計劃將2nm制程用于其Vera Rubin芯片，而AMD更是早已宣布將率先采用臺積電的2nm制程技術，為其Zen 6 Venice CPU注入新的活力。

為了滿足日益增長的市場需求，臺積電已經制定了詳盡的產能規劃。據悉，該公司計劃在2025年底前實現每月約5萬片2nm晶圓的產能，并計劃在2027年將這一產能擴大三倍。臺積電還將在美國亞利桑那州工廠建設新的生產線，預計于2028年開始生產2nm芯片，以進一步滿足長期的市場需求。