高通公司于近日正式揭曉了其最新的移動平臺成果——第四代驍龍8s。這一發布引起了業界的廣泛關注。
據悉，第四代驍龍8s平臺采用了臺積電先進的4nm制程工藝。其CPU架構設計獨具匠心，采用了“1超7大”的1+3+2+2配置，與前代相比，性能提升了高達31%。這一顯著的性能飛躍，無疑為用戶帶來了更為流暢的使用體驗。
在CPU核心配置上，該平臺搭載了1顆主頻高達3.2GHz的Cortex-X4超級內核，以及3顆3.0GHz和2顆2.8GHz的Cortex-A720性能內核，還有2顆2.0GHz的Cortex-A720效率內核。其Adreno GPU也采用了創新的切片架構，與前代相比，能效提升了39%。
眾多知名OEM廠商已迫不及待地將第四代驍龍8s平臺納入其即將推出的新機型中。REDMI、iQOO、小米、OPPO以及星紀魅族等品牌均表示，將在未來幾個月內推出搭載該平臺的智能手機。這意味著，消費者很快就能在市場上見到這些性能強勁的全新設備。
高通技術公司的高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick對這一平臺的發布表示了高度滿意。他強調，第四代驍龍8s平臺不僅將旗艦級的體驗帶給了更廣泛的用戶群體，還憑借其卓越的性能、能效，以及在游戲、連接和AI領域的領先地位，進一步鞏固了驍龍品牌在高端市場中的地位。
REDMI總經理王騰也對第四代驍龍8s平臺給予了高度評價。他表示，該平臺在性能、能效方面均表現出色，特別是在游戲、連接和AI支持上，為用戶帶來了諸多先進功能。REDMI很榮幸能夠率先推出搭載該平臺的商用終端，并與高通技術公司攜手，共同為用戶打造非凡的智能手機體驗。
