近期，關于蘋果iPhone 18系列搭載的A20芯片制程技術的討論在業界引起了廣泛關注。GF Securities在一份報告中預測，該芯片將采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造。然而，這一說法很快遭到了知名分析師Jeff Pu的反駁。Jeff Pu堅稱，A20芯片實際上將基于臺積電的2nm制程技術，因此有關蘋果采用3nm工藝的說法可以被忽略。

據業內消息透露，臺積電已經啟動了2nm工藝的試產階段，這一項目正在新竹寶山工廠進行。初期試產的良率達到了60%，并且公司計劃在2025年下半年正式開始批量生產。這一進展預示著臺積電在先進制程技術上的又一次重大突破。

早前，摩根士丹利發布的一份報告指出，臺積電2nm工藝的月產能預計將從今年的1萬片試產規模，在2025年增加到大約5萬片的量產規模。然而，由于產能爬坡和良率提升都需要時間，因此有分析認為，2025年發布的蘋果iPhone 17系列所搭載的A19處理器可能不會立即采用2nm制程，而是會升級到3nm家族的N3P制程。

臺積電披露的資料顯示，2nm制程技術在相同電壓下能夠顯著降低功耗，降幅達到24%-35%，同時性能有望提高15%。該制程的晶體管密度比上一代3nm工藝高出1.15倍。這些性能的提升主要得益于臺積電采用的新型全環繞柵極（GAA）納米片晶體管，以及N2 NanoFlex設計技術的協同優化。

在價格方面，臺積電2nm晶圓的價格已經超過了3萬美元，而當前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。兩者之間的價格差距顯著，反映了先進制程技術的高昂成本。半導體業內人士預計，由于先進制程的報價居高不下，相關廠商可能會將這部分成本壓力轉嫁給下游客戶或終端消費者。

臺積電在2nm制程技術上的進展不僅體現了其在半導體行業的領先地位，也為未來的電子產品性能提升奠定了基礎。然而，高昂的制造成本也引發了業界對于成本轉嫁問題的關注。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，如何在保持技術領先的同時控制成本，將成為半導體廠商面臨的重要挑戰。