德州儀器在近期舉辦的Embedded World 2025展會(huì)上，驚艷發(fā)布了一款名為MSPM0C1104的微控制器（MCU）芯片。這款MCU以其超小的封裝尺寸——僅1.38平方毫米，被譽(yù)為“全球最小MCU”，進(jìn)一步豐富了德州儀器的Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU系列。

據(jù)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)介紹，MSPM0C1104的大小與一粒黑胡椒相仿，相比同類產(chǎn)品體積縮小了38%。這一突破性設(shè)計(jì)使得設(shè)計(jì)師們?cè)诓粻奚阅艿那疤嵯拢軌驑O大優(yōu)化醫(yī)療可穿戴設(shè)備、個(gè)人電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的電路板空間布局。

德州儀器強(qiáng)調(diào)，MSPM0C1104不僅在體積上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，其性價(jià)比同樣令人矚目。批量采購(gòu)時(shí)，每片價(jià)格僅為20美分（約1.4元人民幣），遠(yuǎn)低于市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。這一價(jià)格策略無(wú)疑為追求成本效益的制造商提供了理想選擇。

功能方面，MSPM0C1104搭載了16KB存儲(chǔ)器、一個(gè)三通道12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及六個(gè)通用輸入/輸出引腳。同時(shí)，它還支持通用異步接收發(fā)送器、串行外設(shè)接口（SPI）和集成電路間（I2C）等標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議。這些特性使得工程師能夠靈活地在不增加電路板尺寸的前提下，保持嵌入式系統(tǒng)的強(qiáng)大計(jì)算性能。