聯發科與臺積電攜手宣布了一項突破性合作成果——業界首款集成了無線通信電源管理單元（PMU）與整合功率放大器（iPA）的二合一測試芯片，已通過臺積電的N6RF+制程硅驗證。這一創新合作標志著無線通訊技術在集成度與能效方面邁出了重要一步。

該測試芯片巧妙融合了PMU與iPA兩大無線通訊核心組件，通過高度集成設計，實現了在更小空間內提供與獨立模塊相當的性能表現。臺積電先進的N6RF+射頻制程技術發揮了關鍵作用，使得產品模塊尺寸得以顯著縮減超過10%。在能效方面，測試芯片的PMU單元展現出了顯著提升，而iPA部分的能效也達到了行業標桿水平。

聯發科副總經理吳慶杉對此合作成果表示高度認可：“聯發科在無線通訊領域的深厚積累與臺積電在DTCO領域的專業知識相結合，經過一年的緊密合作，我們成功推出了這款基于N6RF+制程的測試芯片。其優異的能效表現為射頻單芯片（RFSoC）項目注入了強大競爭力，也為我們在業界樹立了領先地位。”

臺積電先進技術業務開發處資深處長袁立本同樣對合作成果表示滿意：“在DTCO領域的成功合作，離不開雙方堅實的互信基礎和緊密的團隊協作。我們很高興能夠與無線通訊領域的佼佼者聯發科攜手，共同取得這一重要成果。”

袁立本進一步強調，臺積電在N6RF+制程方面的突破，充分展示了公司在整合先進邏輯制程與廣泛特殊制程技術方面的領導地位。這一成果不僅為客戶提供了實現產品差異化的最佳方案，也進一步鞏固了臺積電在集成電路服務領域的領先地位。

聯發科方面表示，此次與臺積電的合作不僅是一次技術創新，更為下一世代無線通訊解決方案奠定了堅實基礎。雙方將繼續深化合作，共同推動無線通訊技術的持續發展。