近期，NVIDIA推出的RTX 5090 FE公版顯卡在散熱技術方面取得了顯著進步，其中最引人注目的是采用了液態金屬材料作為熱界面材料（TIM），取代了傳統的硅脂散熱方式。
然而，在一項由TPU進行的評測中，拆解顯卡并重新組裝的過程中，評測人員并未沿用原裝的液態金屬，而是選擇了更為普遍的Arctic MX6硅脂。這一變動為后續的測試帶來了有趣的對比數據。
測試結果顯示，在使用硅脂作為散熱介質的RTX 5090上，GPU的平均溫度相較于液態金屬散熱方案上升了約2°C。具體來說，在長達370秒的基準測試中，液態金屬散熱下的最高溫度為77.6°C，而硅脂散熱下的最高溫度則為79.4°C。盡管起始溫度有所不同，但這并不足以說明液態金屬在空閑狀態下的溫度更高。
盡管存在這樣的溫度差異，但在實際應用場景中，這1.8°C的溫差幾乎可以忽略不計，因為室溫的微小變化對GPU溫度的影響可能更為顯著。
值得注意的是，性能測試表明，使用硅脂散熱的RTX 5090在性能上與拆解前保持一致，沒有出現因溫度過高而導致的性能下降或熱節流現象。這一發現進一步證實了硅脂散熱方案的有效性。
NVIDIA對RTX 5090的熱點溫度閾值進行了提升，從RTX 40系列的83°C提高到了90°C。這意味著顯卡即使在更高的溫度下也能保持穩定運行，從而為用戶提供更加可靠的使用體驗。
這一改進也意味著，對于大多數用戶而言，普通的硅脂已經能夠滿足RTX 5090的散熱需求。在需要更換散熱材料時，用戶無需選擇相對復雜且成本較高的液態金屬，從而降低了維護成本。
