近日，一則關于三星即將推出的超薄旗艦手機S25 Edge的消息引起了廣泛關注。據外網知名爆料人士透露，S25 Edge將搭載一款經過“調整”的高通驍龍8至尊版芯片，型號為SM8750-3-AB。

與市面上現有的“標準版”芯片不同，S25 Edge所采用的這款芯片在核心配置上有所縮減，具體表現為去除了一個性能核心，轉而采用2個超大核心與5個性能核心的組合。盡管在核心數量上有所減少，但這款“調整版”芯片在其他方面的配置與標準版保持一致。

在性能方面，這款“調整版”芯片的表現略遜于標準版。據安兔兔綜合跑分測試顯示，其性能下降了約2%；而在GeekBench多核測試中，得分更是降低了7%。這一差距雖然不大，但對于追求極致性能的消費者來說，無疑是一個需要考慮的因素。

值得注意的是，高通驍龍8至尊版芯片目前存在三個版本。除了上述的“標準版”和S25 Edge可能搭載的“調整版”外，還有一個由三星S25系列（非Edge機型）首發的4.47GHz“高頻版”。然而，S25 Edge并未采用這一高頻版本，據推測，這可能與其輕薄機身設計導致的散熱問題有關。

盡管在芯片配置上有所妥協，但S25 Edge的推出仍然備受期待。目前，該機型已經通過了國內3C認證，預示著它將在國內市場正式發售。然而，遺憾的是，根據認證資料顯示，S25 Edge僅支持25W的充電功率，且電池容量僅為3900毫安時。為了打造超薄機身，三星在多個方面做出了犧牲。

關于S25 Edge的具體發售時間，雖然發布會上并未明確透露，但三星高管在會后表示，公司計劃在2025年4月左右推出這款機型，而S25系列的其他機型則將在2月份率先上市。這一策略或許意味著，三星對于S25 Edge的市場表現持謹慎態度，希望通過延后發售時間來更好地評估市場需求和消費者反饋。

盡管S25 Edge在追求輕薄設計的過程中做出了諸多妥協，但這一新品的推出仍然為消費者提供了更多的個性化選擇。對于喜歡輕薄手感且對性能要求不是特別苛刻的消費者來說，S25 Edge無疑是一個值得期待的選項。