近期，科技界傳來消息，蘋果公司的iPhone 17 Air即將采用自家研發的5G基帶芯片，標志著蘋果在自研芯片道路上邁出了新的一步。這一消息由The Information在一份報告中披露，而iPhone SE 4則將成為首款搭載蘋果自研5G基帶的機型，預計將于明年上半年面世。

然而，有關蘋果自研5G基帶的性能表現卻引發了一些關注。據知情人士透露，與高通基帶相比，蘋果自研5G基帶在整體性能上略顯不足，其峰值速度較低，且蜂窩網絡連接穩定性有待提高。更令人遺憾的是，該基帶暫不支持5G毫米波技術。

回溯歷史，蘋果的自研基帶計劃始于2019年，當時蘋果收購了英特爾的智能手機調制解調器業務。此次收購不僅為蘋果帶來了約2200名員工及相關的知識產權和設備，還為其基帶研發提供了強大的資金和人力資源支持。蘋果一直試圖減少對高通技術的依賴，以實現芯片自主。

外界曾寄予厚望，認為蘋果自研5G基帶能夠解決iPhone長期以來的信號問題。但知名蘋果分析師馬克·古爾曼卻潑了一盆冷水。他指出，盡管蘋果在自研5G基帶上投入了大量資金，但高通的方案仍然更為成熟和優秀。因此，即便是采用了自研基帶，iPhone的信號問題也可能無法得到顯著改善。

古爾曼進一步分析認為，蘋果推動自研基帶的真正目的并非為了提升用戶體驗，而是為了實現芯片的統一。從明年開始，蘋果自研5G基帶將小規模出貨，預計將在2026年和2027年迎來大幅增長，并逐步完全替代高通的方案。

iPhone 17 Air不僅在基帶技術上有所突破，還在設計上實現了極致超薄。據稱，該機的厚度將控制在5mm至6mm之間，這一設計使得其外觀更加輕薄。然而，由于原型機過于輕薄，蘋果不得不做出了一些犧牲，如取消了實體SIM卡槽，并僅配備了一顆攝像頭和一個揚聲器。