微軟近日在 Ignite 大會上正式揭曉了兩款自主研發的數據中心核心芯片，標志著這家科技巨頭在硬件領域的又一重要布局。這兩款芯片分別是面向大數據處理的 Azure Boost DPU 和專注于云安全的 Azure Integrated HSM。

近年來，數據處理單元（DPU）作為一種新型ASIC芯片，已經吸引了眾多硬件制造商和云服務提供商（CSP）的密切關注。市場上，英偉達憑借 BlueField DPU 產品線已占據一席之地，英特爾與谷歌合作推出的 IPU 類似產品也備受矚目，AMD 通過收購 Pensando 躋身 DPU 市場，亞馬遜 AWS 的 Nitro 卡同樣提供了強大的數據處理能力。

在這樣的背景下，微軟宣布進軍 DPU 領域，顯得水到渠成。特別是今年年初，微軟宣布收購 DPU 技術提供商 Fungible，更是為其在 DPU 領域的發展奠定了堅實基礎。此次發布的 Azure Boost DPU，是微軟首款內部研發的 DPU，旨在以高效能和低功耗支持 Azure 以數據為中心的工作負載。

Azure Boost DPU 集成了高速以太網、PCIe 接口、網絡和存儲引擎、數據加速器以及安全功能，形成了一個完全可編程的片上系統。微軟預計，與現有 CPU 相比，Azure Boost DPU 在運行云存儲工作負載時，功耗將降低至三分之一，性能則提升至四倍。該芯片內置的數據壓縮、保護和加密單元，更是為數據的安全性和可靠性設立了新的標桿。

除了 Azure Boost DPU，微軟還推出了 Azure Integrated HSM，這是一款專為云安全設計的芯片。Azure Integrated HSM 配備專用硬件加解密單元，能夠存儲加密密鑰和簽名密鑰，在保障數據安全的同時，避免了傳統硬件安全模塊帶來的網絡訪問延遲問題。

微軟表示，從 2025 年起，其數據中心內的每一臺新服務器都將配備 Azure Integrated HSM，這將大大增強 Azure 硬件機群對機密數據和通用工作負載的保護能力。這一舉措不僅彰顯了微軟在云安全領域的決心，也為其在全球數據中心市場的競爭增添了新的籌碼。