近期，NVIDIA的新一代旗艦AI芯片Blackwell遭遇了在高密度服務器部署中的過熱難題，這一挑戰可能會對其交付時間表造成影響。據行業消息透露，當Blackwell芯片被部署在裝備72顆處理器的服務器機架內時，會出現顯著的過熱現象。這些服務器機架的功耗預計可達120千瓦，而過熱不僅限制了GPU的性能發揮，還存在損壞硬件組件的風險。

面對這一狀況，NVIDIA方面通過其發言人對外界進行了回應。發言人表示，NVIDIA正與各大云服務提供商緊密合作，將這些合作伙伴視為工程團隊和流程中不可或缺的一環。發言人強調，工程的迭代過程是正常且符合預期的，將GB200這一尖端系統融入各種數據中心環境，需要與客戶共同設計，協同推進。

盡管面臨技術挑戰，但NVIDIA的AI芯片市場需求依然強勁。目前，全球近90%的市場份額仍牢牢掌握在NVIDIA手中。公司方面表示，目前眾多客戶正積極爭取GB200系統的市場先機，這無疑是對NVIDIA技術實力和市場份額的有力證明。

事實上，Blackwell芯片的交付延遲并非首次因設計問題而引發。早在今年3月，NVIDIA就推出了Blackwell芯片系列。然而，年中時市場便傳出Blackwell存在架構設計隱患的消息。針對這一問題，NVIDIA在今年10月晚些時候通過其CEO黃仁勛對外表示，在臺積電這一長期合作伙伴的幫助下，Blackwell AI芯片的設計缺陷已經得到修復。

黃仁勛當時預計，Blackwell芯片將在第四季度開始發貨。然而，根據目前的最新預計，經過改良的Blackwell GPU最快也要等到明年1月底才能正式出貨。這一延遲無疑給期待這款旗艦AI芯片的用戶和市場帶來了不小的遺憾。