在拉斯維加斯舉行的AWS re:Invent 2025年度技術大會上，亞馬遜云科技（AWS）正式發(fā)布了其最新一代AI訓練芯片Trainium3，并首次披露了下一代產品Trainium4的研發(fā)進展。這一系列動作標志著AWS在自研芯片領域的持續(xù)深耕，也展現(xiàn)了其在全球AI算力競爭中的雄心。

基于3納米制程工藝打造的Trainium3芯片，是AWS第三代AI訓練芯片。其配套系統(tǒng)Trainium3 UltraServer在性能上實現(xiàn)了顯著突破：訓練和高負載推理場景下的速度較前代提升超過4倍，內存容量增至4倍。更引人注目的是，通過超高速互聯(lián)技術，數(shù)千臺UltraServer可構建起搭載最多100萬顆Trainium3芯片的超大規(guī)模集群，規(guī)模達到上一代系統(tǒng)的10倍。每臺UltraServer最多可集成144顆芯片，為大規(guī)模AI模型訓練提供了前所未有的算力支持。

在能效方面，新一代系統(tǒng)較前代提升了40%。這一改進在當前全球數(shù)據(jù)中心耗電量持續(xù)攀升的背景下顯得尤為重要。AWS表示，通過優(yōu)化芯片架構和系統(tǒng)設計，Trainium3在提供強大算力的同時，顯著降低了單位算力的能耗，有助于構建更可持續(xù)的AI基礎設施。

商業(yè)應用層面，Trainium3已獲得多家客戶的青睞。包括Anthropic（AWS投資企業(yè)）、日本大語言模型公司Karakuri、音樂創(chuàng)作平臺SplashMusic以及AI研發(fā)公司Decart在內的客戶，已率先采用該系統(tǒng)并實現(xiàn)了推理成本的顯著降低。這些案例驗證了Trainium3在實際場景中的性能優(yōu)勢和成本效益。

關于下一代產品Trainium4，AWS透露其正在研發(fā)中，并承諾將帶來又一次性能飛躍。最引人注目的是，Trainium4將支持英偉達的NVLink Fusion高速芯片互連技術。這一技術允許Trainium4芯片與英偉達GPU協(xié)同工作，擴展整體性能，同時繼續(xù)利用亞馬遜自研的低成本服務器機架技術。通過兼容NVLink Fusion，Trainium4有望降低遷移門檻，吸引更多原本為英偉達GPU優(yōu)化的大型AI應用轉向亞馬遜云平臺。

當前，英偉達的CUDA平臺已成為AI應用的主流標準。AWS通過支持NVLink Fusion，不僅增強了Trainium4的兼容性，也為其在AI市場爭取更大份額提供了技術支撐。盡管AWS尚未公布Trainium4的具體發(fā)布時間表，但參照以往產品發(fā)布節(jié)奏，外界普遍預期將在2026年的re:Invent大會上獲得更多詳細信息。

從Trainium3到Trainium4，AWS的自研芯片戰(zhàn)略正逐步顯現(xiàn)成效。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和生態(tài)構建，AWS不僅強化了自身在AI算力領域的競爭力，也為全球AI開發(fā)者提供了更多選擇。隨著Trainium4的研發(fā)推進，AWS與英偉達在AI硬件領域的競爭與合作格局或將迎來新的變化。