近期，知名數碼博主@數碼閑聊站在一系列推文中詳細披露了小米接下來的產品發布藍圖，引發了廣泛關注。

據該博主透露，小米上半年的新機發布已告一段落，下半年的產品節奏預計將首先迎來REDMI Note15系列的中端機登場。緊接著，隨著9月底高通發布會的臨近，小米的新旗艦系列也將緊隨其后，包括備受期待的小米16系列以及REDMI K90系列等。

尤為引人注目的是，@數碼閑聊站在文中暗示小米16 Pro系列將提供兩種屏幕尺寸供消費者選擇：6.3英寸和6.8英寸。兩款機型均采用了橫向大矩陣相機模組設計，該模組占據了機身約三分之一的面積，視覺效果頗為震撼。

其中，小米16標準版將配備6.3英寸屏幕，滿足了追求小巧便攜用戶的需求。這也是小米首次在Pro系列中引入小尺寸機型，顯示出小米對市場多樣化需求的靈活應對。

GSMA IMEI數據庫中新出現的型號也預示著小米16 Ultra等高端機型的到來。型號如2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG預計對應不同國家版本的小米16 Ultra，而25128PNA1C和25128PNA1G則可能代表更高定位的“Pro Max”版本，上市后或命名為小米16 Ultra Max或小米16S Ultra。

從產品型號推測，這些新機型有望在2025年底正式面世。與此同時，早前的爆料還提到小米16標準版可能會采用直立浮動長焦鏡頭，但無緣潛望長焦。而在設計方面，小米16 Pro和16 Ultra有望摒棄以往的四微曲面屏設計，轉而采用直屏設計，屏幕尺寸也將有所增加，達到6.8X英寸。這一調整旨在通過LIPO技術減少黑邊，提升整體視覺美感。

業內分析師郭明錤也曾預測，小米16 Pro將采用3D打印技術制造的金屬中框，這一創新設計不僅能實現更復雜的鏤空結構，還能減輕機身重量并提升散熱性能。然而，3D打印技術在批量生產中的效率問題仍是其普及的一大挑戰。

在核心規格方面，小米16系列預計將搭載全新的驍龍8 Elite 2處理器，并配備約7000mAh的大容量電池。據消息顯示，驍龍8 Elite 2將采用第二代自研Oryon CPU架構，Adreno 840 GPU性能卓越，Geekbench 6單核和多核理論分數分別超過4000分和11000分，GMEM更是高達16MB。相較于當前的驍龍8至尊版，性能將有顯著提升。

博主@智慧皮卡丘的最新爆料還提到，小米正在積極布局新的磁吸生態和UWB技術。UWB技術以其高精度定位和低截獲能力等優點，特別適用于室內等復雜環境的高速無線接入。同時，小米還計劃在九月左右推出HyperOS3系統升級，優化應用通知彈窗，并對系統應用進行極簡風格設計，整體觀感更為清晰簡約。