龍迅半導體（合肥）股份有限公司（以下簡稱“龍迅股份”）近日向港交所主板遞交上市申請，中信建投國際擔任獨家保薦人。這家高速混合信號芯片設計企業(yè)，已在2023年2月成功登陸A股科創(chuàng)板，通過IPO募集資金10.3億元。

作為一家專注于高速混合信號芯片設計的公司，龍迅股份的核心產(chǎn)品主要應用于數(shù)據(jù)傳輸與處理領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)計算、存儲和顯示單元之間的高效交互。其技術(shù)方案覆蓋智能視覺終端、智能車載系統(tǒng)、AR/VR設備以及AI與高效能計算（HPC）等場景。其中，智能視覺終端是該公司產(chǎn)品的主要應用方向，包括無人機、機器人、智能商業(yè)顯示器及視頻會議系統(tǒng)等設備。

根據(jù)財務數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，龍迅股份來自智能視覺終端產(chǎn)品的收入占比達79.3%，且該領(lǐng)域收入自2022年至2024年的復合年增長率達31.3%。在視頻橋接芯片市場，按2024年收入計算，龍迅股份位列中國內(nèi)地第一、全球前五，成為Fabless設計領(lǐng)域的頭部企業(yè)。

車載智能芯片業(yè)務是龍迅股份增長最快的板塊。今年前三季度，車載應用產(chǎn)品收入占總營收的15.1%，且2022年至2024年復合年增長率高達109.2%。公司針對汽車市場開發(fā)的SerDes芯片組已有4顆通過AEC-Q100認證，預計年底前完成全系列認證。目前，該芯片組已在eBike等新領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，汽車廠商的驗證測試工作也在推進中。

在AI與HPC領(lǐng)域，龍迅股份仍處于商業(yè)化拓展階段。2025年前三季度，相關(guān)產(chǎn)品收入為748萬元，占總營收的1.9%。不過，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等協(xié)議研發(fā)上取得階段性進展，部分項目已進入流片階段。據(jù)市場研究機構(gòu)預測，AI運力芯片市場規(guī)模將從2025年的1289億元增長至2029年的2739億元，復合年增長率為20.7%。

最新財務報告顯示，2025年前三季度，龍迅股份實現(xiàn)總營收3.89億元，同比增長16.67%；歸母凈利潤1.24億元，同比增長32.47%。截至9月30日，公司產(chǎn)品線已擴展至151種智能視頻芯片和110種互連芯片，并成功進入高通、英特爾、三星等國際芯片廠商的參考設計平臺，與多家國內(nèi)外知名企業(yè)建立供應鏈合作。

在技術(shù)升級方面，龍迅股份持續(xù)優(yōu)化HDMI2.1、DP2.1、MIPI等協(xié)議的超高清顯示產(chǎn)品線，以適應AI技術(shù)普及帶來的末端算力需求，同時加速AR/VR市場的推廣。中信證券分析指出，當前視頻橋接及高速傳輸芯片市場主要由美系廠商主導，但國產(chǎn)化和視頻應用多元化趨勢為中國廠商提供了發(fā)展機遇。龍迅股份在協(xié)議覆蓋范圍、最高指標支持等關(guān)鍵技術(shù)能力上已達到全球領(lǐng)先水平，且具備更強的兼容性和迭代速度。

公司實際控制人、控股股東為陳峰，截至2025年第三季度末持股比例為37.53%。公開資料顯示，陳峰現(xiàn)年60歲，擁有美國國籍和博士研究生學歷，曾在1995年至2006年期間擔任英特爾技術(shù)工程師。