當iPhone17系列正式亮相時，芯片性能的表現讓不少科技愛好者感到意外。此前業內曾猜測蘋果A19系列將采用臺積電2nm制程工藝，但最終公布的配置顯示，基礎款A19芯片仍基于第二代3nm（N3P）工藝打造。這種"原地踏步"的技術選擇，讓不少用戶對性能提升幅度產生質疑。

第三方評測機構公布的基準測試數據印證了這種擔憂。搭載A19芯片的iPhone17在GeekBench 6測試中取得單核3608分、多核8810分的成績，而高通去年發布的驍龍8Elite芯片則交出單核3228分、多核10688分的答卷。雖然單核性能蘋果仍保持優勢，但多核性能的顯著差距，使得兩款芯片的綜合表現趨于接近，甚至有分析指出高通芯片在多任務處理場景中更具競爭力。

這種性能格局的逆轉，與三年前的市場狀況形成鮮明對比。彼時蘋果A系列芯片往往能領先安卓陣營整整一代，其新一代處理器甚至可與高通次年旗艦產品抗衡。但如今的情況顯示，蘋果不僅未能延續技術領先，基礎款A19芯片的多核性能反而落后于高通前代產品，這種轉變在科技圈引發廣泛討論。

高端市場的A19 Pro芯片雖通過提升主頻將跑分推高至單核3966分、多核10465分，勉強與驍龍8Elite的多核性能持平，但面對即將發布的高通新一代芯片仍顯乏力。據供應鏈消息，驍龍8Elite2的工程樣機已在GeekBench 6測試中取得單核突破4000分、多核超11000分的成績，這意味著蘋果在高端市場的優勢也將面臨嚴峻挑戰。

技術分析人士指出，制程工藝迭代放緩是導致性能差距縮小的關鍵因素。當安卓陣營通過架構優化和制程改進持續提升能效比時，蘋果選擇在現有工藝節點上微調的做法，使其在多核性能競賽中逐漸失去優勢。這種戰略調整是否會影響iPhone的市場競爭力，已成為行業觀察者關注的焦點。