近期，關于蘋果iPhone 18系列芯片工藝的傳聞有了新的動向。此前有報道預測，該系列的A20芯片將采用臺積電尖端的2納米工藝，帶來顯著的性能提升。然而，根據最新發布的研究報告，這一預期出現了變動。
3月18日，廣發證券（GF Securities）的分析師杰夫·普在其報告中透露，iPhone 18系列的A20芯片將不會如先前所言采用2納米工藝，而是會繼續沿用臺積電的第二代3納米工藝，即N3P技術。這一決定意味著，與iPhone 17系列所搭載的A19和A19 Pro芯片在工藝上保持了一致。
杰夫·普的報告進一步指出，盡管工藝上未做升級，但A20芯片在其他方面會有所改進。特別是，它將采用臺積電的晶圓上芯片（CoWoS）封裝技術，這一技術將使芯片的處理器、統一內存和神經引擎實現更加緊密的集成，從而有望增強Apple Intelligence功能的表現。
對于期待看到iPhone在芯片工藝上取得突破的消費者來說，這一消息或許會帶來一些失望。根據報告，采用臺積電2納米工藝的首款iPhone芯片可能會推遲到2027年推出，屆時它可能會搭載于iPhone 19系列的A21芯片上。
回顧過去，蘋果在芯片工藝上的進步一直令人矚目。例如，A18芯片采用的3納米工藝，相較于iPhone 15的A16芯片，在CPU性能上提升了30%，同時功耗降低了30%。這一顯著的進步為用戶帶來了更加流暢和高效的體驗。
盡管此次A20芯片在工藝上未能實現預期中的突破，但蘋果在芯片設計和封裝技術上的不斷創新，仍然讓人對其未來的表現充滿期待。消費者們將繼續關注蘋果在這一領域的最新動態，期待看到更多令人驚艷的產品問世。
