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小米15S Pro攜自研3nm玄戒O1芯片震撼登場,平板7 Ultra同臺亮相

   發布時間:2025-05-20 19:09 作者:任飛揚

小米公司于近日正式揭曉,其備受矚目的小米15周年戰略新品發布會定于5月22日晚上7點舉行。在這場科技盛宴中,小米15S Pro將驚艷亮相,并首次搭載小米自主研發的玄戒O1 3nm旗艦處理器,標志著小米在芯片自研領域邁出了重要一步。

從官方預熱海報中不難發現,小米15S Pro的包裝設計別出心裁,長度遠超常規產品,引發外界猜測小米或將為這款15周年旗艦機附贈特別紀念品,盡管具體細節尚未揭曉。與此同時,小米平板7 Ultra的設計也初露端倪,其劉海屏與直邊造型引人注目,電源鍵和揚聲器開孔巧妙設置于機身左側。

玄戒O1作為小米15S Pro的核心競爭力,采用了臺積電先進的第二代3nm工藝,集成了驚人的190億個晶體管。該芯片以10核架構著稱,包括一個主頻高達2.39GHz的超大核、四個3.4GHz的大核、兩個1.89GHz的中核以及三個1.8GHz的小核,GPU則配置為強大的Immortalis-G925,為用戶帶來極致的性能體驗。

小米集團創始人雷軍在社交媒體上宣布,玄戒O1芯片已大規模量產,并將在小米15S Pro和小米平板7 Ultra上首發。據悉,截至2023年4月30日,小米在玄戒芯片上的研發投入已累計達到135億元人民幣,研發團隊規模擴大至2500人以上,今年預計還將投入超過60億元用于研發。

在外觀設計上,小米15S Pro預計將延續小米15 Pro的經典風格,采用航空級鋁合金金屬中框與四曲面玻璃背板,厚度控制在8.9毫米以內,展現出極致的工藝美感。其配備的6.73英寸2K全等深四微曲屏幕,分辨率高達3200x1440,支持1至120Hz的LTPO自適應刷新率,觸控采樣率更是達到了480Hz,局部峰值亮度可達3000nit,并覆蓋小米龍晶玻璃2.0,抗摔性能顯著提升。

影像方面,小米15S Pro后置徠卡三攝系統,主攝采用一英寸超大底傳感器,支持OIS光學防抖,輔以75mm浮動長焦鏡頭和超廣角鏡頭,滿足用戶多樣化的拍攝需求。該機還支持8K視頻錄制,前置攝像頭像素高達3200萬,自拍效果更加出色。

續航方面,小米15S Pro內置6000mAh以上的大容量電池,支持90W快充,確保用戶長時間使用的需求。同時,該機還搭載了UWB技術,能夠與小米SU7/YU7系列汽車實現深度聯動,提供更為精準的無感解鎖和鎖車功能,進一步提升用戶體驗。UWB技術還可應用于智能家居操控,為用戶帶來更加便捷的生活體驗。

 
 
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