DF30芯片發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)（通訊員武軒）

通訊員武軒 記者石偉

11月9日，在2024湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會(huì)上，我國(guó)首顆全國(guó)產(chǎn)自主可控的高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)（OS）和微控制器抽象層（MCAL）正式發(fā)布。這顆拇指大小的芯片猶如汽車(chē)的“神經(jīng)中樞”，其強(qiáng)大的計(jì)算能力能確保汽車(chē)在各種極端環(huán)境下正常行駛，其廣泛應(yīng)用性將使未來(lái)汽車(chē)更智能互聯(lián)。

這也是由東風(fēng)汽車(chē)牽頭，聯(lián)合國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建、共建車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)的湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面結(jié)出的碩果之一。它不僅是技術(shù)上的突破，更是我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)邁向智能化、自主化進(jìn)程中重要的一步。

“DF30不僅是一顆芯片，更是智能駕駛時(shí)代的先鋒。”據(jù)發(fā)布者介紹，DF30是業(yè)界首款采用自主研發(fā)的多核RISC-V架構(gòu)平臺(tái)，集成了多個(gè)高性能硬件加速模塊，通過(guò)國(guó)內(nèi)40納米車(chē)規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)的芯片，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力、良好的擴(kuò)展性和兼容性。這意味著，它能輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜多變的車(chē)載應(yīng)用場(chǎng)景，讓汽車(chē)“穩(wěn)如泰山”。“即便在極端的高溫酷暑，或是嚴(yán)寒冰冷的惡劣條件下，車(chē)輛也能始終如一地保持穩(wěn)定無(wú)阻的運(yùn)行狀態(tài)。” DF30能夠廣泛應(yīng)用于汽車(chē)的各類電子控制系統(tǒng)，像動(dòng)力電機(jī)、動(dòng)力電池、混動(dòng)箱、底盤(pán)、安全氣囊、車(chē)身域控等，“無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)的精準(zhǔn)控制還是變速箱的平滑切換，DF30都是背后的關(guān)鍵力量。”同時(shí)，DF30適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車(chē)軟件操作系統(tǒng)，擁有完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的空白。

在最為關(guān)鍵的安全性方面，DF30已通過(guò)基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等多達(dá)295項(xiàng)的嚴(yán)格測(cè)試。它的內(nèi)置功能可支持各種安全算法，并且能夠提供實(shí)時(shí)處理能力和故障容錯(cuò)機(jī)制，就像為汽車(chē)披上了一層堅(jiān)固的“鎧甲”，全方位保障車(chē)輛安全。這讓汽車(chē)無(wú)論是行駛在滾燙的沙漠公路，還是冰雪覆蓋的道路，都能安全可靠地運(yùn)行。

“東風(fēng)汽車(chē)連續(xù)兩年新增發(fā)明專利居行業(yè)第一，‘十四五’以來(lái)牽頭、參與制定的國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量均居車(chē)企第一。作為在鄂央企和制造業(yè)‘龍頭企業(yè)’，東風(fēng)汽車(chē)將充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈主體支撐和融通帶動(dòng)作用，繼續(xù)推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)的發(fā)展。”東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)有限公司研發(fā)總院院長(zhǎng)楊彥鼎表示，DF30芯片的發(fā)布，離不開(kāi)東風(fēng)汽車(chē)與國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)及高校的緊密合作。目前，DF30芯片已進(jìn)入控制系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)階段，并與多家知名企事業(yè)單位展開(kāi)合作。通過(guò)整合上下游資源，創(chuàng)新聯(lián)合體在車(chē)規(guī)級(jí)芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)上取得重要突破，構(gòu)建了自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，保障了汽車(chē)制造供應(yīng)鏈的安全。

自2022年5月創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來(lái)，成員單位已擴(kuò)展至44家，涉及領(lǐng)域覆蓋車(chē)規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還向創(chuàng)新聯(lián)合體新增17家成員單位授牌，進(jìn)一步擴(kuò)大了共研共創(chuàng)的“生態(tài)圈”。

創(chuàng)新聯(lián)合體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，未來(lái)將繼續(xù)聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步吸引和接納全球優(yōu)勢(shì)單位，打造匯聚“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)合體，打通車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，深化產(chǎn)學(xué)研合作，加速創(chuàng)新成果突破。