在上海舉辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”上，希荻微電子集團股份有限公司憑借其卓越的技術實力和市場表現，榮獲“年度最佳解決方案獎”。這一獎項由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦，是對企業在芯片設計領域創新能力和行業貢獻的高度認可。

IC風云榜自2019年設立以來，已成為半導體行業的重要風向標，獎項涵蓋投資、上市公司、市場等多個核心領域，致力于發掘產業各賽道的標桿企業。“年度最佳解決方案獎”特別表彰那些能夠提供高品質、創新性解決方案并獲得客戶廣泛認可的優秀企業。

作為國產芯片設計領域的領軍企業，希荻微專注于模擬芯片及數模混合芯片的研發、設計與銷售。其產品線覆蓋電源管理芯片、端口保護及信號切換芯片、自動對焦及光學防抖芯片和傳感器芯片，廣泛應用于智能手機、可穿戴設備等消費電子領域以及汽車電子領域。公司通過持續的技術創新，為國產芯片行業的發展注入了強勁動力。

此次獲獎的硅負極電池專用電源管理芯片是希荻微自主研發的代表性產品。該芯片憑借創新的解決方案和卓越的性能表現，自2024年推出以來迅速達到商用成熟階段，累計出貨數量已突破億顆，廣泛應用于國內主流手機品牌的中高端旗艦機型，贏得了客戶的高度信賴。

希蓻微的成功源于其對技術創新的執著追求和對市場需求的精準把握。公司始終以市場需求為導向，通過持續的研發投入和技術突破，推動高性能模擬集成電路產業的國產化進程，為智能終端的發展提供了強有力的支持。