小米集團(tuán)總裁盧偉冰在近日的一次爆料中透露，小米即將發(fā)布的新品發(fā)布會(huì)上，將不僅僅展示玄戒O1這一款芯片。盡管目前小米官方僅對(duì)玄戒O1芯片進(jìn)行了預(yù)熱，但盧偉冰的言論預(yù)示著，玄戒系列或?qū)⒂懈喑蓡T亮相。

玄戒O1芯片，作為小米自主研發(fā)的全新旗艦產(chǎn)品，將首次搭載于小米15S Pro和小米平板7 Ultra兩款設(shè)備上。這款芯片基于臺(tái)積電的第二代3nm工藝制造，集成了驚人的190億個(gè)晶體管，展現(xiàn)了小米在芯片技術(shù)上的深厚積累。

玄戒O1的CPU設(shè)計(jì)同樣引人注目，采用了10核心架構(gòu)，具體包括2個(gè)3.9GHz的超大核、2個(gè)3.4GHz的大核、4個(gè)1.9GHz的中核以及2個(gè)1.8GHz的小核。與當(dāng)前市場(chǎng)上的驍龍和天璣系列芯片相比，玄戒O1在核心配置上顯得尤為豐富，盡管它沒(méi)有完全采用大核設(shè)計(jì)，而是保留了兩顆小核以平衡性能和功耗。

小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在談及玄戒系列芯片時(shí)表示，從項(xiàng)目立項(xiàng)之初，小米就設(shè)定了極高的目標(biāo)，包括采用最新的工藝制程、達(dá)到旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、以及躋身第一梯隊(duì)的性能與能效。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，小米制定了長(zhǎng)期的投資計(jì)劃，承諾至少投資十年，總投入不低于500億元。

雷軍還透露了玄戒系列芯片的研發(fā)投入情況。截至今年4月底，玄戒系列芯片的累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已擴(kuò)大至超過(guò)2500人。今年，小米預(yù)計(jì)將在玄戒系列芯片上投入超過(guò)60億元的研發(fā)資金，以持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和性能提升。