在萬眾矚目的COMPUTEX 2025科技盛會上，全球科技巨頭紛紛亮出自家最新的科技成果，聯發科作為手機SoC領域的佼佼者，自然也不會缺席這一科技盛宴。5月20日，聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士發表了一場主題演講，深入剖析了聯發科在AI、6G、邊緣計算以及云計算時代的關鍵角色。

科技的不斷革新，讓技術成為了企業的核心競爭力。在此次COMPUTEX 2025大會上，聯發科大放異彩，公布了一系列涵蓋通信、計算、多媒體等領域的前沿技術，彰顯了其強大的技術實力。

AI時代，算力對于頭部互聯網企業而言至關重要。為了應對AI加速器、數據中心密集運算以及復雜芯片設計的挑戰，聯發科推出了全新的芯片定制方案。該方案采用了先進的制程工藝和封裝技術，配備了高速芯片接口以及客制化的高帶寬內存（HBM）整合方案，旨在滿足企業對算力的極致需求。

不僅如此，聯發科還與NVIDIA建立了戰略合作關系。雙方共同為NVIDIA DGX Spark設計了GB10 Grace Blackwell芯片，其算力高達1000TOPS。這款芯片在保持小型化的同時，實現了桌面級的高算力AI計算平臺，為AI應用提供了強有力的支持。

在AI行業的快速發展中，設備之間的互聯互通變得尤為重要。為了解決信息傳輸的難題，聯發科提出了5G生成式AI網關的概念方案。該方案將5G FWA與端側生成式AI計算技術整合到單一設備中，具備高性能、低延遲、高帶寬以及高隱私性等優勢。同時，該方案還能將通信節點的無線接入網（RAN）與計算資源相結合，實現不同設備計算資源的整合，將“設備云”升級為“邊緣云”，從而優化算力資源的調度。

聯發科還針對智能家居、智慧零售等場景推出了Genio系列物聯網平臺。該平臺支持生成式AI大模型，并提供了一站式開發工具，方便開發者在垂直領域開拓更多應用場景，充分發揮AI大模型與Genio系列物聯網平臺的潛力。

在手機和可穿戴設備領域，聯發科的創新同樣引人注目。其設備多天線協同（Device Co-MIMO）技術允許手機或可穿戴設備通過附近的其他設備聚合并接收5G/6G信號。結合AI優化的MediaTek Filogic Wi-Fi技術，可以顯著提升5G/6G或Wi-Fi場景下的網絡連接穩定性，為用戶提供更加流暢的網絡體驗。

在多媒體技術方面，聯發科推出了支持15000+區域動態調光的RGB mini-LED顯示SOC以及8K 60Hz AI畫質增強顯示控制芯片（Scaler）。隨著大屏Mini LED的快速發展，聯發科緊跟市場趨勢和用戶需求，有望在多媒體領域取得更多突破性的成果。

在汽車領域，聯發科的天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1同樣令人矚目。該平臺整合了先進的生成式AI模型和AI聲學技術，提供了可擴展的軟件和硬件平臺。支持8K Dolby Vision HDR顯示以及Dolby Atmos音效，再加上AI優化后的網絡連接能力，能夠全方位提升用戶的駕駛體驗。5G NG eCall新一代緊急呼叫功能可以在汽車發生事故時自動撥通救援電話，為車內乘客的生命財產安全提供有力保障。

COMPUTEX 2025見證了聯發科作為行業領導者的非凡實力。從數據中心到邊緣云，從汽車到零售、智能家居，聯發科的黑科技覆蓋了多個行業領域。隨著AI領域競爭的日益激烈，對通信技術、顯示技術以及芯片技術的要求也在不斷提高。對于聯發科而言，這既是前所未有的挑戰，也是實現跨越式發展的寶貴機遇。

在展會現場，聯發科還展示了多款基于其創新技術的產品和應用，吸引了眾多參觀者的目光。這些創新成果不僅展現了聯發科的技術實力，也為全球科技行業的發展注入了新的活力。