近期，芯片分析領域的一則重磅消息引起了廣泛關注。分析師Andreas Schilling公開了一組英特爾Arrow Lake處理器晶圓透視圖，詳細展示了酷睿Ultra 200S處理器內部復雜的構造與布局，為公眾揭開了這款產品的神秘面紗。
Arrow Lake處理器作為英特爾歷史上的一個重要里程碑，首次完全依賴于臺積電（除基板外）的制造工藝，并引入了先進的Chiplet多芯片封裝技術。這一創新不僅提升了處理器的性能，還標志著英特爾在制造策略上的重大轉變。
從透視圖來看，Arrow Lake處理器的核心模塊配置極為復雜。計算模塊（Compute Tile）采用了臺積電的N3B制程，面積達到117.241平方毫米；輸入輸出模塊（I/O Tile）和系統單元模塊（SoC Tile）則分別使用了臺積電的N6制程，面積分別為24.475平方毫米和86.648平方毫米。核顯模塊（GPU Tile）集成了4個Xe核心及Arc Alchemist渲染單元，為用戶帶來出色的圖形處理能力。
Arrow Lake處理器的基板（BaseTile中介層）是基于英特爾自家的22nm FinFET工藝制造的，面積達到了302.994平方毫米。這一設計不僅展現了英特爾在制造工藝上的深厚底蘊，也標志著英特爾首次推出了除基板外完全由競爭對手制造的產品。
在處理器內部，8個性能核（P-core）和16個能效核（E-core）通過巧妙的布局設計，實現了性能與能效的完美結合。性能核分布在芯片的邊緣與中心區域，而能效核則以四集群的形式穿插其間，掛在中央的Ring Agent環形總線上，以降低熱密度并提高整體性能。
在緩存方面，Arrow Lake處理器也進行了重大升級。每個性能核都配置了3MB的L3高速緩存（總共36MB），而每個能效核集群則配備了3MB的L2緩存。更引人注目的是，英特爾首次將能效核集群接入性能核共享的L3緩存，從而有效地提升了能效核的性能。
在功能模塊方面，Arrow Lake處理器同樣表現出色。I/O模塊集成了雷電4控制器、顯示PHY、PCIe Express緩沖器/PHY和TBT4 PHY，為用戶提供了豐富的接口選項。SoC模塊則包含了顯示引擎、媒體引擎、更多PCIe PHY、緩沖器和DDR5內存控制器，為處理器提供了強大的系統級支持。而GPU模塊則包含了四個Xe GPU內核和一個Xe LPG（Arc Alchemist）渲染處理單元，為用戶帶來了出色的圖形處理能力。
盡管Arrow Lake處理器在設計和性能上都取得了顯著的突破，但在實際應用中卻并未完全達到用戶的預期。特別是在游戲性能測試中，Arrow Lake系列酷睿Ultra 200S桌面處理器甚至落后于14代酷睿處理器（如i9-14900K）。據分析，這可能是由于模塊間延遲問題所導致的。目前，英特爾正在積極通過固件更新來解決這一問題，以進一步提升處理器的性能表現。
