英特爾近期宣布，原定于2023年舉辦的第二屆Intel Foundry Direct Connect大會將推遲兩個月舉行，這一變動發生在公司更換CEO、面臨關稅挑戰及市場下滑等多重背景下。市場傳言英特爾可能拆分其代工業務以減輕負擔，但新任CEO陳立武對此持堅定態度，強調代工業務是公司的“核心業務”。

在推遲后的Intel Foundry Direct Connect大會上，陳立武親自亮相并發表演講，詳細介紹了英特爾在晶圓代工項目上的最新進展。他上臺后迅速實施了一系列改革措施，包括裁員近兩萬人、要求員工每周至少四天在辦公室工作、簡化內部流程和減少會議，同時加速技術研發，延續了前任CEO的戰略方向。

作為技術背景的CEO，陳立武的舉措顯示了他對技術進步的重視。其中，英特爾的14A工藝自2023年首次提及以來，一直備受關注。這是業界首個大規模采用ASML高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻技術的工藝制程，有望使英特爾在制程技術上重新領先。

14A工藝在性能上相當于臺積電的A14工藝，即接近1.4nm制程，已接近硅基芯片的理論極限。由于ASML High-NA EUV光刻機的交付時間問題，臺積電預計不會采用該技術。然而，High-NA EUV技術具有更高的解析度，能顯著提高晶體管密度和性能。英特爾表示，采用14A工藝制造的芯片，即使架構不變，每瓦性能也將比現有的20A工藝提升25%以上，晶體管密度提升20%以上。

英特爾還引入了PowerDirect技術，這是20A工藝上使用的PowerVia背面供電方案的升級版。新方案能夠提供更穩定、高效的供電，減少電壓損耗，使芯片以更高主頻穩定運行，提升性能和能效比，尤其在移動端平臺上更具優勢。

盡管臺積電也有類似技術（SPR），但量產時間晚于英特爾。從已公布的技術方案來看，英特爾的14A工藝在技術上領先于臺積電的A14工藝，并計劃比臺積電早一年實現量產。若英特爾能按計劃完成14A工藝，將在代工領域對臺積電構成挑戰，同時有望重新領先AMD，并對臺積電主導的先進制程代工市場造成沖擊。

在前兩屆Intel Foundry Direct Connect大會上，14A工藝仍處于概念階段，而今年已進入前瞻開發狀態。據英特爾透露，已有部分芯片廠商與英特爾接觸，探討基于14A工藝設計芯片的可能性。然而，14A工藝的最快量產也要等到2027年，對于普通用戶來說尚需時日。

在更近的將來，英特爾還計劃推出支持Foveros Direct 3D技術的18A-PT版本處理器。這項技術能夠在不增加芯片面積的情況下進行多層芯片堆疊，類似于AMD的X3D技術。AMD憑借X3D技術在游戲性能上實現了對英特爾的反超，而英特爾急需類似技術來縮小與AMD的差距。Foveros Direct 3D除了堆疊緩存外，還能堆疊NPU等模塊，根據需求調整芯片性能，適應未來市場。

在Intel Foundry Direct Connect大會上，陳立武多次強調晶圓代工業務的重要性，并將其優先級提高。考慮到該業務在過去四年中耗資高達900億美元（截至美國時間4月30日，英特爾市值為863.46億美元），這一業務對英特爾來說至關重要。前任CEO帕特·基辛格提出的“IDM2.0”計劃使英特爾大規模投資晶圓廠并推動制程工藝研發，但在芯片設計上遭遇挫折。盡管英特爾在市場占比上仍有優勢，但AMD在多個市場上已實現反超，這對英特爾構成嚴峻挑戰。

去年年底，英特爾董事會決定更換CEO，選擇了具有深厚技術背景的陳立武。陳立武曾帶領EDA企業Cadence重回行業領先地位，并因其在半導體行業的人脈和背景被選為英特爾首位華裔CEO。他成功說服董事會繼續推進代工業務，并將其置于更高優先級。對英特爾而言，放棄代工業務將喪失未來主動權，而all in“先進制程”成為唯一選擇。憑借High-NA EUV光刻機，英特爾有望在未來一段時間內領先臺積電，并在代工市場撕開防線，成為“設計+先進生產/代工”一體的企業，吸引英偉達、高通等潛在客戶。