近期，科技界分析師Jeff Pu發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于蘋果iPhone 18系列芯片技術(shù)的重大預(yù)測(cè)。他指出，iPhone 18系列所搭載的A20芯片，并不會(huì)如先前傳聞般采用臺(tái)積電的2納米工藝，而是會(huì)繼續(xù)使用升級(jí)版的3納米工藝，即第二代N3P技術(shù)。

這一消息意味著，與預(yù)計(jì)將在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比，A20在制造工藝上的變化并不顯著，因此其性能提升可能會(huì)相對(duì)溫和，并未帶來(lái)革命性的飛躍。

不過(guò)，Jeff Pu也提到，A20芯片并非毫無(wú)亮點(diǎn)。它將進(jìn)行一次重要升級(jí)，主要集中在Apple Intelligence功能上。這次升級(jí)將利用臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)，使處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎之間的集成更加緊密，從而提升設(shè)備的智能化表現(xiàn)。

至于臺(tái)積電2納米工藝的iPhone芯片，Jeff Pu預(yù)測(cè)最早將出現(xiàn)在2027年的A21芯片中，而非此前市場(chǎng)預(yù)期的iPhone 18系列。這一變動(dòng)無(wú)疑給期待蘋果在芯片技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破的消費(fèi)者帶來(lái)了一絲遺憾。

與此同時(shí)，另一位知名分析師Mark Gurman也透露了關(guān)于iPhone Pro機(jī)型的未來(lái)規(guī)劃。據(jù)他透露，蘋果計(jì)劃在2026年或2027年對(duì)iPhone Pro機(jī)型的靈動(dòng)島設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，具體舉措是縮小靈動(dòng)島的面積。這一變化背后的原因，是蘋果正努力將更多組件移至屏幕下方，以實(shí)現(xiàn)更加簡(jiǎn)潔、一體化的外觀。

Mark Gurman的爆料進(jìn)一步指出，蘋果最快將在iPhone 18 Pro系列上實(shí)現(xiàn)屏下Face ID方案。屆時(shí)，iPhone 18 Pro系列機(jī)型的前置攝像頭區(qū)域?qū)H保留一顆攝像頭，類似于目前市場(chǎng)上一些安卓手機(jī)的單挖孔設(shè)計(jì)，如Google Pixel 9和三星Galaxy S25等。這一變化無(wú)疑將進(jìn)一步提升iPhone Pro機(jī)型的屏占比，使其外觀更加驚艷。