近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司在資本市場邁出關鍵一步。據中國證監會官網信息，該公司與輔導機構中信證券已向上海證監局提交首次公開募股（IPO）輔導工作完成報告。報告顯示，經過輔導，芯和半導體在治理架構、內部控制及法律合規意識等方面已達到上市公司標準，為后續上市進程奠定基礎。
芯和半導體成立于2010年，深耕電子設計自動化（EDA）領域，其業務覆蓋芯片設計、封裝、板級及整機系統的全流程解決方案，并支持Chiplet（芯粒）先進封裝技術。公司聯合創始人兼董事長凌峰擁有超過二十年的行業經驗，為技術發展提供戰略指引。2025年2月，芯和半導體正式啟動A股IPO輔導備案，標志著其資本運作進入新階段。
在資本動態方面，芯和半導體曾與國內EDA頭部企業華大九天產生交集。2025年7月，華大九天宣布終止以發行股份及支付現金方式收購芯和半導體資產的計劃，原因系交易各方未能就核心條款達成一致。芯和半導體回應稱，終止并購是雙方友好協商的結果，未來仍保持戰略協作空間。這一變動未影響芯和半導體的獨立發展路徑。
財務數據顯示，芯和半導體近年業績呈現顯著增長。2023年，公司實現營業收入1.06億元，凈利潤為-8992.82萬元；2024年，營收躍升至2.65億元，凈利潤轉正為4812.82萬元，顯示出較強的盈利潛力。這一轉變得益于其技術突破與市場拓展的雙重驅動。
技術領域，芯和半導體持續引領行業創新。2021年，公司推出全球首款3DIC Chiplet先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，填補國內技術空白。2025年9月，其自主研發的3D IC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis榮獲中國國際工業博覽會CIIF大獎，成為首個獲此殊榮的國產EDA企業，標志著國產EDA技術在國際舞臺上的競爭力提升。
需注意的是，資本市場存在不確定性，投資者應結合自身風險承受能力謹慎決策。本文內容基于第三方數據生成，僅供參考，不構成投資建議。
